カスタムおよびアセンブリパーツ
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カスタムセラミックパッケージ
特定の構造および配線要件に合わせてカスタマイズされた特注の HTCC マルチレイヤー ソリューション。. . 当社は、不規則なケーシング、コネクタ、ヒーターなど、高品質で信頼性の高い特殊な不規則なセラミック コンポーネントを幅広く提供しています。その中でも、不規則なセラミック ケーシングは、複雑な空間レイアウト向けに設計された精密シーリング
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金-錫合金の蓋
フラックスフリーの真空気密密閉蓋-により、長期的なシステムの安定性が大幅に向上します。-. . 金-合金のはんだ蓋は、電子デバイスの気密封止を実現するための重要なコンポーネントです。このシリーズの蓋は、Au80Sn20 金-錫合金はんだとニッケル-金めっきで均一にコーティングされており、特にマイクロ波デバイス、高精度センサー、MEMS
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セラミックパッケージとSMDパッケージ
堅牢な多層表面実装構造により、優れた完全性を備えた自動組み立てをサポートします。{0}}. . SMD（表面実装デバイス）エンクロージャは、最新の中出力および高出力の電子部品および電気部品の重要なパッケージング
中国で最もプロフェッショナルなカスタムおよびアセンブリ部品のメーカーおよびサプライヤーの 1 つとして、当社はカスタム サービスおよび OEM サービスもサポートしています。当社の工場から高品質のカスタムおよびアセンブリ部品を競争力のある価格でご購入いただけます。詳細については、当社の Web サイトをご覧ください。
セラミック半導体パッケージ, 特注セラミックパッケージ, htcc パッケージコンポーネント