セラミックパッケージとSMDパッケージ

堅牢な多層表面実装構造により、優れた完全性を備えた自動組み立てをサポートします。{0}}

SMD（表面実装デバイス）エンクロージャは、最新の中出力および高出力の電子部品および電気部品の重要なパッケージングキャリアです。{0}セラミック材料の高絶縁性と金属材料の高熱伝導率を巧みに組み合わせることで、さまざまなパワーレベルのダイオードや制御モジュールのパッケージングのニーズに適応し、確実な物理サポートと専門的な熱管理ソリューションを提供できます。製品はコンパクトなサイズで自動実装に便利で、精密なタングステン-マンガン厚膜メタライゼーションとニッケル-金メッキプロセスにより、溶接と接合の信頼性が向上しています。高-電力シリコン-アルミニウムワイヤボンディングなどの高い基準に準拠しており、優れた接続強度と安定性を維持することもでき、複雑な条件下でもコア電源ユニットが安定して動作するのに役立ちます。

利用可能な材料: アルミナ、窒化アルミニウム、タングステン-銅、モリブデン-銅、無酸素銅-、タングステン-マンガン厚膜メタライゼーション。
アプリケーション: 半導体とエレクトロニクス、医療機器、エネルギーと電力、機器と機械、石油と化学

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製品説明

当社が提供する SMD シェルの主な利点は、熱伝導効率と電流容量に反映されています。放熱ベースの材料構成を最適化することで、高負荷時のパワー部品の温度上昇圧力を軽減します。シェルのメタライズ層は品質が安定しており、良好な導電性と低抵抗特性を備え、環境老化に対する優れた耐性を備えています。選択可能な標準仕様を豊富に取り揃えており、特殊な用途シナリオに合わせた専門的な技術マッチングも行うことができ、適応性の高い材料ソリューションを提供し、包装生産ラインの安定化に貢献します。

特徴

優れた放熱性能
環境劣化に対する強い耐性と長寿命
優れた電磁適合性 (EMC)
高電流容量をサポート-
長期にわたる強力なサービス安定性-

優れた電気性能
優れた耐食性
高い耐衝撃性
低い熱膨張係数 (CTE)
高い耐湿性

主要型式表(mm)

SMD パッケージは、CuW、MoCu、または OFC のヒートシンクオプションを備えたアルミナまたは AlN 基板を特徴としています。当社は、図面や物理サンプルからの正確な材料相互参照と技術変換による本格的なカスタマイズを提供し、多様で特殊なコンポーネントの要件に正確に適合します。-

セラミックの専門知識

Tessvida はトータルキットソリューション (TKS) のスペシャリストであり、半導体とエレクトロニクス、医療機器、FPD/LED、機械、石油化学、自動車と輸送、エネルギーと電力、食品と農業などの主要産業にサービスを提供しています。成熟したサプライチェーンと高度なプロセス（静水圧プレス、ゲルキャスティング、乾式プレス）により、当社は材料の準備、成形、焼結から精密機械加工、後処理に至るまでのエンドツーエンドの機能を提供しています。--

高純度セラミックスに関する深い専門知識と強力なリソース統合に裏打ちされた当社の柔軟なカスタムサービスは、材料の選択から完成品の納品まで、お客様のニーズに正確に対応します。{0}