中国セラミッククアッドフラットパッケージ (CQFP) メーカー、サプライヤー、工場 - OEM サービス

セラミッククアッドフラットパッケージ (CQFP)

多用途で信頼性の高い 4 面リードパッケージ。-複雑なシステムで真空気密な完全性を実現する-ための業界標準です。

セラミッククアッドフラットパッケージ (CQFP) は、4 面のピン配置を備えた精密パッケージ化されたコンポーネントであり、軽量、コンパクトなサイズ、高い実装密度で知られています。{0}{1}最新の半導体アプリケーションでは、CQFP はその優れた熱電特性により内部の敏感なコンポーネントを効果的に保護し、さまざまな高密度ロジック制御モジュールと互換性があります。-
当社の製品は、1.27mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mmなどの標準仕様を含め、柔軟性の高いリードピッチオプションを備えており、多様な配線要件に簡単に対応できます。高精度のフォトカプラ、ホール効果センサー、または高い動作安定性が要求されるソリッドステートリレーのいずれの場合でも、セラミッククワッドフラットパッケージ (CQFP) は堅牢で信頼性の高いサポートを提供します。

利用可能な材料: アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス-複合材料、超硬合金、タングステン-マンガンまたはモリブデン-マンガン厚膜-膜金属化プロセス。
アプリケーション: 半導体およびエレクトロニクス、医療機器、エネルギーおよび電力、機器および機械

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製品説明

セラミック 4 面フラットパッケージ (CQFP) は、高い SMT 効率を必要とする電子アプリケーション向けに設計されています。{0}実証済みの厚膜メタライゼーションと金-技術を利用したこのパッケージは、信号の整合性を維持しながら湿気や腐食を防ぐ優れた気密性を実現します。製品のアップグレードやメンテナンス時のカスタマイズされたニーズに対応するために、当社は柔軟な材料オプションと封止方法を提供し、要求の厳しい環境における信号処理と電力制御のための包括的なセラミックパッケージングソリューションを提供します。

特徴

優れた高周波信号の完全性-
ガス封入による高い信頼性-
強力な熱サイクル耐性
高度なSMTプロセスに対応
耐放射線性および耐老化性
優れた電磁適合性 (EMC)

高い断熱性能
低抵抗率
優れた耐食性
高い耐湿性
強力な電磁妨害防止機能-
低い熱膨張係数

主要型式表(mm)

CQFP パッケージには、アルミナ、窒化アルミニウム、コバールなどのさまざまな材料オプションがあり、精密な厚膜メタライゼーション層によって補完されています。{0}}仕様は 1.27 mm から 0.50 mm までの主流のピッチを幅広くカバーしており、高い信頼性と高密度配線の完璧な組み合わせを実現しています。-

製品型式	セラミック本体サイズ	リードピッチ	シールエリア	ダイアタッチエリア	総厚さ
Q18-01H	9.40×13.90	1.27	13.80×9.30	4.40×8.90	1.40

セラミックの専門知識

Tessvida はトータルキットソリューション (TKS) のスペシャリストであり、半導体とエレクトロニクス、医療機器、FPD/LED、機械、石油化学、自動車と輸送、エネルギーと電力、食品と農業などの主要産業にサービスを提供しています。成熟したサプライチェーンと高度なプロセス（静水圧プレス、ゲルキャスティング、乾式プレス）により、当社は材料の準備、成形、焼結から精密機械加工、後処理に至るまでのエンドツーエンドの機能を提供しています。--

高純度セラミックスに関する深い専門知識と強力なリソース統合に裏打ちされた当社の柔軟なカスタムサービスは、材料の選択から完成品の納品まで、お客様のニーズに正確に対応します。{0}