中国 セラミック表面実装パッケージ メーカー 工場 サプライヤー
お客様の深い理解を通じて、ブランド価値の継続的な改善と、 セラミック製側面ろう付けパッケージ, 密閉型セラミックディップパッケージ, セラミックデュアルインラインパッケージ 業界では、顧客に一流の製品とサービスを提供するために、徐々に成長と競争力を高めました。 私たちは、従業員がより高度な技術を勉強して高品質を得ることを常に奨励していますセラミック表面実装パッケージ。 費用対効果の高い製品の利点を維持するために、品質の一貫性を改善します。 当社は常に「顧客に利益を与え、誠意を持って発展し、質の高い人々を確立する」という目的を順守し、顧客と長期的な協力を行い、厳格で真剣で友好的な協力態度でパートナーと互いに励ましています。 私たちの企業文化は、チームワークとコラボレーションの1つであり、目標を達成することに焦点を当てています。 当社は、地域社会と社会的責任の支援に取り組んでいます。 当社は、継続的な成長と拡大に専念しています。 私たちは、環境と社会に対するビジネスの影響について責任を負い、将来の世代のためにより良い世界を創造するよう努めています。
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セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)-
高気密側面-ろう付け構造による究極のチップ保護. . セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)は、現代の電子工学に不可欠な高信頼性コンポーネントです。-標準の 2.54mm ピン ピッチを備え、カスタマイズ可能な幅: 7.62mm (小スパン)、10.16mm (中スパン)、および 15.24mm (大スパン) で最大 64
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カスタムセラミックパッケージ
特定の構造および配線要件に合わせてカスタマイズされた特注の HTCC マルチレイヤー ソリューション。. . 当社は、不規則なケーシング、コネクタ、ヒーターなど、高品質で信頼性の高い特殊な不規則なセラミック コンポーネントを幅広く提供しています。その中でも、不規則なセラミック ケーシングは、複雑な空間レイアウト向けに設計された精密シーリング
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金-錫合金の蓋
フラックスフリーの真空気密密閉蓋-により、長期的なシステムの安定性が大幅に向上します。-. . 金-合金のはんだ蓋は、電子デバイスの気密封止を実現するための重要なコンポーネントです。このシリーズの蓋は、Au80Sn20 金-錫合金はんだとニッケル-金めっきで均一にコーティングされており、特にマイクロ波デバイス、高精度センサー、MEMS
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セラミック スモール アウトライン パッケージ (CSOP)
スペースに制約のある PCB 設計向けに、堅牢なセラミック保護を備えた小型化された設置面積。{0}}. . セラミック スモール アウトライン
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セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP)
多用途で信頼性の高い 4 面リード パッケージ。-複雑なシステムで真空気密な完全性を実現する-ための業界標準です。. . セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP) は、4 面のピン配置を備えた精密パッケージ化されたコンポーネントであり、軽量、コンパクトなサイズ、高い実装密度で知られています。{0}{1}最新の半導体アプリケーションでは、CQFP
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セラミックピングリッドアレイ(CPGA)
最適化された CTE マッチングを備えた多数のピン数の垂直相互接続ソリューション。-高出力プロセッサの長期安定性を確保します。-. . セラミック ピン グリッド アレイ (CPGA) は、高性能半導体の分野で広く採用されているプラグイン
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セラミックフラットパッケージ(CFP)
航空宇宙グレードのエレクトロニクスに優れた耐衝撃性と熱放散を提供する、-スリムで高密度の気密パッケージ-。. . セラミック フラット パッケージ(CFP)は、最新の信頼性の高い半導体で広く採用されているパッケージング ソリューションです。{0}}コンパクトなサイズ、軽量、簡単な設置などの利点により、スペースに制約のある環境で推奨される選択肢となっています。-. ハウジングの標準リード ピッチは
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セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC)
最小限の信号経路を実現するリードレス表面実装設計。-スペースに制約があり、RF-に敏感なセンサー アプリケーション向けに特別に設計されています。. . セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC) は、精密半導体における効率的なパッケージング
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セラミック クワッド フラット-リードなし (CQFN)
超低インダクタンスを備えたコンパクトなリードレス設計で、RF および高周波アプリケーションに最適です。{{0}. . セラミック 4 面ノーピン パッケージ (CQFN) は、半導体パッケージングの小型化の特徴です。{0}{1}従来の長いピンをボトムパッドによる直接接続に置き換え、信号伝送を最適化しながらコンパクトで軽量な設計を可能にします。. セラミック製の 4 面ピンレス
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セラミックランドグリッドアレイ(CLGA)
-高密度パッド アレイにより、優れた電気的性能と正確な CTE マッチングが実現します。. . セラミック ランド グリッド アレイ (CLGA)
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セラミックパッケージとSMDパッケージ
堅牢な多層表面実装構造により、優れた完全性を備えた自動組み立てをサポートします。{0}}. . SMD(表面実装デバイス)エンクロージャは、最新の中出力および高出力の電子部品および電気部品の重要なパッケージング
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