セラミックランドグリッドアレイ(CLGA)

-高密度パッドアレイにより、優れた電気的性能と正確な CTE マッチングが実現します。

セラミックランドグリッドアレイ (CLGA) パッケージは、半導体用に設計されています。底部にピンの突出がなく、すっきりと配置されたパッドで接続するのが特徴です。この「アレイ」レイアウトはスペースを大幅に節約するだけでなく、非常に安定した電気接続も提供します。高性能プロセッサ、コントローラ、あるいは高い信頼性を必要とするセンサーや専用ロジックモジュールのいずれであっても、CLGA パッケージはその優れた物理構造により、内部コアコンポーネントに安全で安定した効率的な作業環境を提供できます。

利用可能な材料: アルミナ、窒化アルミニウム、高温焼成セラミック、タングステン-マンガン、またはモリブデン-マンガン厚膜メタライゼーション層。{0}}
用途: 半導体とエレクトロニクス、医療機器、エネルギーと電力、機器と機械。

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製品説明

セラミックランドグリッドアレイ (CLGA) パッケージのリードレス設計により、より高速な信号伝送が可能になり、干渉が少なくなるため、高速電子システムに適しています。-底部の大きく平らな構造は熱を素早く放散するため、長時間の動作中にデバイスが過熱したりダウンクロックしたりすることはありません。-さらに、パッケージは堅牢なシールと良好な耐食性を備えています。当社は標準化された仕様システムを利用して、顧客がさまざまなアプリケーションサイズ要件を正確に適合できるように支援し、サンプルに基づいた標準化をサポートして選択プロセスを大幅に簡素化し、製品の迅速な適合と実装を支援します。

特徴

リードレス設計により寄生効果を低減
優れた面熱伝導率
高密度相互接続と電力整合性をサポート-
強い耐振動性
高い安定性と耐老化性
高い電気絶縁性能

低い抵抗率
優れた耐食性
高い耐湿性
高い電磁妨害 (EMI) 耐性
低い熱膨張係数 (CTE)

主要型式表(mm)

CLGA パッケージでは、安定した性能を実現する高精度の厚膜メタライゼーションを備えたアルミナ、AlN、HTCC 基板を提供します。{0}}全シリーズは、さまざまな配線密度とキャビティサイズを備えた広範な標準仕様を備えており、さまざまなアプリケーション要件に正確に適合します。

製品型式	セラミック本体サイズ	リードピッチ	シールエリア	ダイアタッチエリア	総厚さ
CLGA48-01	8.00×8.00	-	8.00×8.00	4.60×4.60	1.30

セラミックの専門知識

Tessvida はトータルキットソリューション (TKS) のスペシャリストであり、半導体とエレクトロニクス、医療機器、FPD/LED、機械、石油化学、自動車と輸送、エネルギーと電力、食品と農業などの主要産業にサービスを提供しています。成熟したサプライチェーンと高度なプロセス（静水圧プレス、ゲルキャスティング、乾式プレス）により、当社は材料の準備、成形、焼結から精密機械加工、後処理に至るまでのエンドツーエンドの機能を提供しています。--

高純度セラミックスに関する深い専門知識と強力なリソース統合に裏打ちされた当社の柔軟なカスタムサービスは、材料の選択から最終製品の納品まで、お客様のニーズに正確に対応します。{0}