セラミックフラットパッケージ(CFP)

航空宇宙グレードのエレクトロニクスに優れた耐衝撃性と熱放散を提供する、-スリムで高密度の気密パッケージ-。

セラミックフラットパッケージ（CFP）は、最新の信頼性の高い半導体で広く採用されているパッケージングソリューションです。{0}}コンパクトなサイズ、軽量、簡単な設置などの利点により、スペースに制約のある環境で推奨される選択肢となっています。-
ハウジングの標準リードピッチは 1.27 mm ですが、特定の電子要件を満たすために 1.0 mm、0.8 mm、0.5 mm などのカスタマイズ可能な狭ピッチオプションも備えています。表面実装技術 (SMT) 向けに設計されており、高性能の熱管理ソリューションが統合されています。-フォトカプラ、ホールセンサー、高密度ディスクリートデバイスでは、CFP ハウジングはコア信号処理ユニットに堅牢な物理的保護と電気的信頼性を提供します。-

利用可能な材料: アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス-複合材料、超硬合金、タングステン-マンガンまたはモリブデン-マンガン金属化層、金-錫、銅、タングステン-銅、モリブデン-銅。
アプリケーション: 半導体およびエレクトロニクス、医療機器、エネルギーおよび電力、機器および機械

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製品説明

セラミックフラットパッケージ (CFP) シリーズは、超薄型設計と高密度実装機能により、コンパクトな回路スペース内で優れた信号統合と軽量化を実現します。{0}{1}これらの製品は、金属化プロセス (タングステン-マンガンやモリブデン-マンガンなど) や金-はんだ付けを通じて、高気密の保護環境を確立し、長時間の動作中に湿気や塩霧にさらされることから精密部品を守ります。柔軟な材料オプションと封止方法を備えた CFP は、要求の厳しい環境における信号処理と電力制御のための包括的なセラミックパッケージングソリューションを提供します。

特徴

優れた高周波電気性能-
高気密封止
強力な熱サイクル信頼性
機械的衝撃や振動に対する耐性
表面実装技術に対応

優れた長期安定性-
高い耐食性
低い熱膨張係数
高い耐湿性

主要型式表(mm)

CFP パッケージは Al で利用可能₂O₃、AlN、またはコバール。-高性能ヒートシンク（AuSn、CuW、MoCu）と高密度アプリケーション向けの 1.27 mm ～ 0.5 mm のファインピッチ設計を備えています。-

製品型式	セラミック本体サイズ	リードピッチ	シールエリア	ダイアタッチエリア	総厚さ
F04-03	4.80×6.00	2.54	5.90×4.70	3.00×2.20	1.50

セラミックの専門知識

Tessvida はトータルキットソリューション (TKS) のスペシャリストであり、半導体とエレクトロニクス、医療機器、FPD/LED、機械、石油化学、自動車と輸送、エネルギーと電力、食品と農業などの主要産業にサービスを提供しています。成熟したサプライチェーンと高度なプロセス（静水圧プレス、ゲルキャスティング、乾式プレス）により、当社は材料の準備、成形、焼結から精密機械加工、後処理に至るまでのエンドツーエンドの機能を提供しています。--

高純度セラミックスに関する深い専門知識と強力なリソース統合に裏打ちされた当社の柔軟なカスタムサービスは、材料の選択から完成品の納品まで、お客様のニーズに正確に対応します。{0}