セラミック材料は、その独特の特性により、現代の半導体産業に不可欠です。半導体用途で一般的に使用される先端材料には、酸化物、窒化物、炭化ケイ素、セラミック複合材料、金属、合金などがあり、技術革新を推進しています。
経験豊富なトータル プロセス キット ソリューション (TKS) プロバイダーとして、Tessvida は、高品質サプライヤーのグローバル ネットワークによってサポートされている、あらゆる種類のプロセス キットと材料を提供しています。{0}}当社のエンドツーエンドのサプライ チェーンは、材料の選択から最終製品の納品まですべてをカバーし、一貫したパフォーマンスと信頼性を保証します。各種セラミックス製品と精密洗浄、表面処理、技術サービスを大手ウエハーファブや装置メーカーに提供しています。すべての製品は実際の半導体製造環境で完全に検証されています。
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半導体産業向けの先端セラミックス
半導体業界では、シリコン ウェーハの準備、高精度のリソグラフィ、エッチングといったフロントエンド プロセスから、チップ パッケージングや統合マテリアル ハンドリングといったバックエンド段階に至るまで、当社の高性能セラミック コンポーネントは、製造プロセスの効率性と安定性を確保できるように設計されています。{1}{2} Tessvida は、お客様の特定のニーズに合わせて最適な先進的な材料を提供することに尽力しています。
- 高度なセラミック材料: Al₂O₃ (最大 99.7%)、AlN、SiC、Si₃N₄、ZrO₂、多孔質
- 金属および合金: アルミニウムおよび合金、マグネシウムおよび合金、ステンレス鋼、チタンおよび合金
- 非金属材料: PP、POM、PPS、PCTFE、ULTEM、PTFE、PC、MC、クォーツ、サファイア、シリコン
製品は、実際のニーズに合わせて図面やサンプルに従ってカスタマイズできます。
サポートとサービス
- 部品の一貫製造・再生
- 材料、構造のカスタマイズ
- 設計、適用、コスト管理における協力-
- アフターサービスと製品アプリケーションの追跡-
- 新品・中古部品の精密洗浄
- ビーズブラストなどの表面処理
- 設計、適用、コスト管理で協力する-
- 統合された部品製造と高歩留まり能力
- 本物の-後エールサービスと製品アプリケーションの追跡
材料成形
静水圧プレス、乾式プレス、または射出成形により、複雑な形状と高密度を実現します。
CNC研削とフライス加工
ミクロンレベルの精度での CNC フライス加工、旋削、研削。{0}}
微細加工
滑らかな仕上げと光学グレードの表面品質を実現する表面研磨。{0}}
精密洗浄
超音波および化学洗浄プロセスにより、表面に残留物が残らないようにします。{0}}
製造の専門知識
アドバンストセラミックス
酸化物、窒化物、炭化物、複合領域の先進セラミックス材料。
コア処理
静水圧プレス、射出、コーティング、蒸着、鋳造などの高度な加工技術
超精密加工-
極めて高い形状と寸法精度による超精密加工。-
IC精密洗浄
IC業界の高度なプロセスノード向けの精密洗浄技術。
表面処理
キーチャンバー部分の精密な表面処理。
設計とプロトタイピング
構造や機能の設計、試作、デモンストレーションを行います。
アドバンストセラミックスの専門知識
