AlNセラミックス(AlN)、窒化アルミニウムセラミックス

窒化アルミニウム (AlN) セラミックは、高い熱伝導率、シリコンと同等の熱膨張係数、低い誘電率、および低い誘電損失を示します。また、融点が高く、硬度が高く、絶縁性にも優れています。一般的な用途には、放熱基板、セラミックノズル、静電チャックなどがあります。高融点の共有結合化合物である窒化アルミニウムは自己拡散係数が低いため、従来の温度で高純度 AlN 粉末を完全に焼結することが困難であり、密度が不十分になり、熱伝導率に影響を及ぼします。-当社は、セラミック原料調製における豊富な経験を活かし、均一な粒子形態と良好な流動性を備えた窒化アルミニウム造粒粉を提供し、焼結時の密度と均一性を向上させ、最終的なセラミック製品の機械的強度と熱伝導率を向上させます。
仕様および寸法：図面またはサンプルに基づいて加工をカスタマイズできます。

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主要製品s

1-Customized-Processing-of-Ceramic-Nozzles

セラミックノズルの特注加工

セラミックディスク

窒化アルミニウムセラミックリング

窒化アルミニウム真空チャック

特徴

窒化アルミニウム (AlN) セラミックは、主に主結晶相として窒化アルミニウムから構成される無機非金属材料です。-窒化アルミニウムセラミックの主な特徴は、アルミナなどの従来のセラミックよりも大幅に高い優れた熱伝導率です。この特性により電子部品からの熱を効果的に放散し、機器の安定性を維持します。さらに、窒化アルミニウムセラミックは、優れた電気絶縁性、機械的強度、低い誘電率と誘電損失、安定した化学的特性、非毒性、高い耐熱性、低い熱膨張係数を示します。-

高い熱伝導率
低い膨張係数
優れた電気特性（誘電率、誘電損失、体積抵抗率、絶縁耐力）。
良好な機械的特性

良好な光伝送特性
無毒-
高硬度
熱や溶融金属に強い

窒化アルミニウムの特性

マテリアルマトリックス			窒化アルミニウム
プロパティ	アイテム	ユニット	AN100A	AN180
物理的性質	コンテンツ	%	-	-
	色		乳白色	灰白色
	密度	グラム/センチメートル³	3.2	3.3
機械的動作	ビッカース硬さ	GPa	11.2	10.5
	曲げ強度	メガパスカル	220	320
	圧縮強度	メガパスカル	450	-
	ヤング率	GPa	310	320
	ポアソン比	/	0.24	0.24
	破壊靱性	MPa.m^1/2	3.2	3.3
熱特性	熱膨張係数	10^-6/ 程度	4.6	4.6
	熱伝導率	W/(m.K)	120	180
	比熱容量	J/(g.K)	0.72	0.72
	最高動作温度	程度	800	800
電気的特性	絶縁耐力	kv/mm	16	16
	誘電率(1MHz)	-	8.5	8.6
	誘電損失(1MHz)	(X10^-4)	2	3
	体積抵抗率 20度	Ω.cm	>10¹⁴	>10¹⁴
	体積抵抗率 300度	Ω.cm	10¹¹	10¹⁰

※記載の物性値は試験サンプルから得られた平均的な結果であり、保証するものではありません。これらの値は特定の製造バッチによって異なる場合があることに注意してください。

さまざまな産業における窒化アルミニウムの用途

熱管理材料:窒化アルミニウムは熱伝導率が非常に高く、放熱に最適な素材です。コンピュータのCPUなどの電子機器のヒートシンクやパワーアンプモジュールの放熱基板などに広く使用されています。
電子包装材料:窒化アルミニウムは半導体デバイスの封止に使用でき、熱を効果的に放散しながらチップを外部環境の干渉から保護します。
セラミック基板:さまざまな電子部品のキャリアとして機能し、多層セラミックコンデンサや厚膜回路などの製造に利用されます。{0}}
エレクトロニクス産業:電子チップの製造プロセスでは、フォトレジストのスプレーや電子洗浄液のスプレーなどの用途に窒化アルミニウムセラミックノズルが使用されています。高い熱伝導率と電気絶縁特性により、正確なスプレーと機器の安全性が保証されます。