製品説明
Tessvida は、半導体およびエレクトロニクス産業向けにカスタム セラミック リング ソリューションを提供します。当社は認定工場と提携し、高純度の材料を使用し、静水圧プレスや特殊な焼結などの高度なプロセスを採用して、高密度、平坦性、耐食性を確保しています。{1}サプライ チェーンの専門知識と品質管理を活用して、材料の選択から製造監督、最終納品までエンドツーエンドのサポートを提供し、高性能チップ製造の正確な要求に応えます。--
特徴
- 耐摩耗性-
- 耐熱性-
- 耐腐食性-
- 優れた断熱性
- 絶縁
- 環境保護
- 抜群の硬さ
- 高い耐久性
技術支援
- お客様のご要望に基づいたカスタマイズ製品。
- 顧客と協力して製品設計を改善し、性能を向上させ、コストを削減します。
- 製品アプリケーションの追跡およびフォローアップ サービス。-
セラミックの専門知識
Tessvida はトータル キット ソリューション (TKS) のスペシャリストであり、半導体とエレクトロニクス、医療機器、FPD/LED、機械、石油化学、自動車と輸送、エネルギーと電力、食品と農業などの主要産業にサービスを提供しています。成熟したサプライ チェーンと高度なプロセス(静水圧プレス、ゲル キャスティング、乾式プレス)により、当社は材料の準備、成形、焼結から精密機械加工、後処理に至るまでのエンドツーエンドの機能を提供しています。--
高純度セラミックスに関する深い専門知識と強力なリソース統合に裏打ちされた当社の柔軟なカスタム サービスは、材料の選択から最終製品の納品まで、お客様のニーズに正確に対応します。{0}
セラミックスの製造工程

粉末の調製
原料粉末調製、噴霧造粒(混合、機械的ボールミル粉砕、噴霧乾燥)
01

粉末成形
静水圧プレス、乾式プレス、射出成形、ゲル成形、注型、ホットプレス
02

高温焼結-
常圧焼結、真空焼結、雰囲気制御焼結
03

精密加工
切断、旋削、研削、フライス加工、成形、穴あけ
04

表面処理
洗浄、アーク溶解、プラズマ溶射、静電溶射、蒸着、超クリーン洗浄、陽極酸化処理、金属化複合材-
05
セラミック精密加工ワークフロー
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材料の準備
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材料成形
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焼結
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微細加工
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検査
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精密洗浄
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真空包装
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