ポンプリング

革新的な多孔質構造設計により、プロセスチャンバー内の正確なエアフロー管理が可能になります。

半導体装置の重要なコンポーネントであるセラミックポンピングリングは、独自の環状多孔質構造を利用して、ウェーハ表面全体にプロセスガスを均一に分配し、排出することを保証します。この正確な気流制御により、局所的なガスのデッドゾーンが効果的に排除され、薄膜の堆積やエッチングのプロセスに最適な反応環境が形成され、それによりウェーハ製造におけるプロセスの均一性と製品の歩留まりが向上します。-

組成: アルミナ、酸化イットリウム、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化ケイ素
仕様: オンデマンドでカスタマイズ
アプリケーション: 半導体とエレクトロニクス、機器と機械、石油と化学、自動車と輸送、エネルギーと電力
カスタマイズされた処理: 図面とサンプルに基づいたカスタマイズとリバースエンジニアリング。

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製品説明

Tessvida は、高性能セラミックポンプリングの専門的な選択と技術サポートサービスを提供しています。{0}当社の製品は、半導体およびエレクトロニクス産業の厳しい清浄度と精度の要件を満たすだけでなく、機器および機械、自動車および輸送、エネルギー電力、石油および化学の分野でも広く使用されています。高温および腐食性の高い環境において信頼性の高い安定性と耐久性を提供することで、お客様の製品歩留まりとプロセスの安定性の向上を支援します。-

特徴

均一な排気設計
良好な熱安定性
高い構造強度
優れた耐食性

低い熱膨張係数
高い寸法精度
低い汚染リスク

技術支援

お客様のご要望に基づいたカスタマイズ製品。
顧客と協力して製品設計を改善し、パフォーマンスを向上させ、コストを削減します。
製品アプリケーションの追跡およびフォローアップサービス。-

セラミックの専門知識

Tessvida はトータルキットソリューション (TKS) のスペシャリストであり、半導体とエレクトロニクス、医療機器、FPD/LED、機械、石油化学、自動車と輸送、エネルギーと電力、食品と農業などの主要産業にサービスを提供しています。成熟したサプライチェーンと高度なプロセス（静水圧プレス、ゲルキャスティング、乾式プレス）により、当社は材料の準備、成形、焼結から精密機械加工、後処理に至るまでのエンドツーエンドの機能を提供しています。--

高純度セラミックスに関する深い専門知識と強力なリソース統合に裏打ちされた当社の柔軟なカスタムサービスは、材料の選択から完成品の納品まで、お客様のニーズに正確に対応します。{0}