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セラミックドーム
-高純度で緻密な材料で、優れた耐プラズマ性と持続的な安定性を備えています。. . ドームセラミック製品は、高硬度、優れた耐摩耗性、良好な耐食性、電気的性能制御、および長い耐用年数を特徴としており、半導体業界で広く使用されています。これらは通常、高温で腐食性の特殊ガス プロセス チャンバーで使用され、その耐久性により装置のメンテナンス間隔が大幅に延長されます。-. . 構成:
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セラミックエアベアリングステージ
-高純度のアルミナ セラミックは耐熱性と耐摩耗性を備え、正確な動きを実現する高い平面性を備えています。. . 高純度のアルミナ セラミックから作られたセラミック エア ベアリング
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セラミックリング
-優れた耐プラズマ性と低変形性を備えた高純度セラミックスにより、安定したエッチング プロセスが実現します。. . エッチングリング、フォーカスリング、エッジリングなど、セラミックリングの各種カスタマイズ加工を提供しています。それぞれがエッチング、フォトリソグラフィー、イオン注入などのチップ製造の複数のプロセスにおいて特定の役割を果たします。エッチング
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カスタムセラミックパッケージ
特定の構造および配線要件に合わせてカスタマイズされた特注の HTCC マルチレイヤー ソリューション。. . 当社は、不規則なケーシング、コネクタ、ヒーターなど、高品質で信頼性の高い特殊な不規則なセラミック コンポーネントを幅広く提供しています。その中でも、不規則なセラミック ケーシングは、複雑な空間レイアウト向けに設計された精密シーリング
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インシュレーターリング
高絶縁セラミック素材は高電圧と高温に耐えます。-. . セラミック絶縁リングは、半導体プロセス チャンバーの重要な絶縁部品として機能します。これらのリングは、高出力 RF
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金-錫合金の蓋
フラックスフリーの真空気密密閉蓋-により、長期的なシステムの安定性が大幅に向上します。-. . 金-合金のはんだ蓋は、電子デバイスの気密封止を実現するための重要なコンポーネントです。このシリーズの蓋は、Au80Sn20 金-錫合金はんだとニッケル-金めっきで均一にコーティングされており、特にマイクロ波デバイス、高精度センサー、MEMS
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貴金属ペースト
貴金属ペーストは、エレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクス産業向けに機能性導電材料ソリューションを提供します。このポートフォリオは主に白金ペースト、金ペースト、導電性接着剤で構成されています。金属粉末と有機ビヒクルの最適化された配合により、これらの製品は安定した導電性、基材密着性、レオロジー特性を実現します。ペーストはさまざまな部品製造プロセスに合わせて調整されており、低温での熱硬化から高温
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スパッタリングターゲット
スパッタリング ターゲットは、薄膜製造のための物理蒸着 (PVD) プロセスで使用されます。ポートフォリオには、高純度の金ターゲット、プラチナ ターゲット、ルテニウム ターゲットが含まれており、半導体デバイス、電子部品、センサー、機能性コーティングをサポートします。-.
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接着と蒸着
接着および蒸着材料は、半導体相互接続および薄膜堆積プロセス用に設計されています。ポートフォリオには、金ボンディング ワイヤ、高純度金材料、AuGe 合金、AuSn 合金、AuSi 合金が含まれます。-.
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電極材料
電極材料は、電気接触および相互接続用途に貴金属および合金をベースとしたソリューションを提供します。{0}このポートフォリオはパラジウム合金システムを中心としており、コネクタ、接触コンポーネント、精密電子アセンブリにバランスの取れた導電性、接触安定性、耐環境性を提供します。.
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包装資材
パッケージング材料は、精密電子アセンブリのためのろう付けおよび相互接続ソリューションを提供します。製品範囲には、AuSn はんだプリフォーム、はんだフレーム、はんだペースト、ナノ-銀ペースト、銀-ベースのはんだ、はんだ柱、はんだボールが含まれます。.
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導電性接着剤
低温硬化、強力な接着、優れた電気伝導性と熱伝導性。-. . 導電性接着剤 (ECA) は、接着および固定と電気伝導性および熱伝導性を組み合わせた特殊な電子接着剤です。 ECA
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ルテニウムターゲット
酸化防止剤、耐腐食性、均一な膜形成-により、半導体およびデータ ストレージ アプリケーションに信頼性の高い薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . ルテニウム スパッタリング ターゲットは、高純度ルテニウム (Ru) から精製、溶解、鍛造、精密機械加工を経て製造された白金族貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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プラチナターゲット
高純度、高密度、均一な成膜-により、半導体や医療機器向けに安定性と耐高温性を備えた薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . プラチナ スパッタリング ターゲットは、高純度のプラチナから真空溶解、熱間静水圧プレス (HIP)、精密鍛造、機械加工によって製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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高純度の-ゴールドターゲット
高密度かつ優れた成膜均一性により、さまざまなカスタム形状やバックプレートボンディングサービスに対応します。. . 高純度金ターゲット-は、超高純度金から精密溶解、鍛造、圧延、機械加工を経て製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。--これらは主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
