包装資材

パッケージング材料は、精密電子アセンブリのためのろう付けおよび相互接続ソリューションを提供します。製品範囲には、AuSn はんだプリフォーム、はんだフレーム、はんだペースト、ナノ-銀ペースト、銀-ベースのはんだ、はんだ柱、はんだボールが含まれます。
これらの材料は、貴金属のろう付け、ナノ-銀の焼結、精密プリフォーム製造の専門知識に支えられ、要求の厳しい電子環境で一貫したパフォーマンスを発揮するように設計されています。これらは半導体、オプトエレクトロニクス、RF/マイクロ波、自動車、パワーデバイスのアプリケーションで広く使用されており、信頼性の高いアセンブリと長期的なデバイスのパフォーマンスをサポートします。-

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主な製品

AuSnはんだリボン

はんだプリフォームフレーム

はんだペースト

ナノ-シルバーペースト

銀-ベースのはんだ

はんだ柱

はんだボール

特徴

当社は、標準的な電子パッケージングプロセスとの互換性を考慮して設計された、幅広い金属および合金の相互接続材料を提供しています。当社の材料は、一貫した接合部の完全性、安定した電気的性能、および制御された製造再現性を提供します。

信頼性の高い相互接続
優れた熱的および電気的安定性
精密な寸法管理

幅広いプロセス互換性
気密封止
カスタマイズ可能

包装材料の特性

カテゴリ	説明
マテリアルシステム	貴金属および合金-ベースの相互接続材料
製品形態	プリフォーム、フレーム、リボン、球、柱、ペースト
合金システム	AuSn、Ag{0}} ベース、Sn- ベースおよび関連合金系
接合技術	ろう付け、はんだ付け、焼結
プロセスの統合	標準的な半導体および電子パッケージングプロセスと互換性があります
パフォーマンス	信頼性の高い接合部の完全性による安定した電気的および熱的性能
寸法管理	公差を管理した精密成形
供給形式	標準製品と顧客固有の構成-