製品説明
同社は包括的なはんだペースト製品ポートフォリオを誇り、さまざまな用途に合わせて鉛フリーやその他の環境規制に準拠した幅広い材料を提供しています。{0}これらのペーストは、回路製造、電子部品、センシングデバイスで広く使用されています。長年にわたる技術的専門知識と成熟した製造プロセスを活用して、製品は安定した信頼できる品質を提供し、低コストで高性能を求める顧客の要求に応えます。これらは、回路形成、電子部品、センシング システムに広く応用されています。
特徴
- 形態安定
- 優れた濡れ性
- 低残留物
- 良好な一貫性
- プロセスの互換性
- 鉛フリーで環境に優しい-
- カスタマイズ可能で柔軟
仕様と型式
特定のモデルパラメータ、カスタマイズされたソリューション、サンプル、または見積もりについては、当社のカスタマーサービスにお問い合わせください。当社は、お客様のパッケージング要件に合わせたはんだペースト材料ソリューションを提供します。
| 分類次元 | 製品タイプ | コア機能とアプリケーション シナリオ |
| 貴金属合金システム | 金-ベースのはんだペースト | 優れた気密性と高温安定性を示し、信頼性の高い精密シール用途に適しています。{0} |
| 銀-ベースのはんだペースト | 優れた電気伝導性と熱伝導性を示し、厚膜回路、電極、ワイヤボンディングに適しています。{0} | |
| プラチナ/パラジウム-ベースのはんだペースト | 耐熱性と耐酸化性-があり、センサーや高温デバイスに適しています- | |
| 厚膜専用システム | 導体はんだペースト | 回路形成、電極、リード溶接に。 |
| レジストはんだペースト | ヒーター、センサー、抵抗回路の製造に使用します。 | |
| 絶縁はんだペースト | 配線保護層、絶縁層、外部コーティング用。 | |
| 適用可能なプロセスの種類 | スクリーン印刷されたはんだペースト- | 成形性に優れ、バッチ式の厚膜回路印刷に適しています。{0}} |
| はんだペーストを塗布する | 優れたチキソトロピー性を示し、精密塗布や局所塗布に適しています。 | |
| きれいなはんだペーストがない- | 残留物が最小限に抑えられ、洗浄が不要なため、製造プロセスが簡素化されます。 |
製品の利点
- 優れた成形性：印刷・塗布寸法が安定しており、ファインピッチ部品や精密部品に適しています。
- 優れた濡れ性: さまざまな基材に対して優れた濡れ性を発揮し、接続強度を高めます。
- 欠陥を最小限に抑えた低地建設: 優れた溶接密度により、優れた気密性と長期信頼性を保証します。-
- 簡単な手順: 追加の準備は必要ありません。機械に直接使用して効率を向上させます。
- 自動適応: 連続印刷や自動生産ラインに適しており、優れた一貫性を保証します。
- 高度なカスタマイズ性: 成分、粒子サイズ、粘度、硬化ウィンドウをカスタマイズできます。
応用
- 半導体および集積回路のパッケージング
- 厚膜回路、抵抗、コンデンサ、ヒーター回路
- 光電子部品、LED、レーザーデバイス、光通信部品
- ガスセンサー、温度センサーの電極、リード線の溶接
- 高周波デバイス、SAW/BAW フィルタ、水晶共振子-
- 自動車エレクトロニクス、車載センサー、パワーデバイス-
- 高温デバイス、真空デバイス、高気密アセンブリ-
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