製品説明

この製品は、精密成形技術を使用して高純度貴金属合金基板から製造されており、セラミック、メタライズ基板、ケブラー合金などのさまざまなパッケージ基板の寸法と接続要件に対応するカスタマイズされたフレーム構造を備えています。{0}正確な寸法制御、調整可能なはんだ使用量、高い溶接一貫性、優れた気密シール性能を提供し、パッケージングと組み立てのプロセスを大幅に簡素化し、手作業による操作ミスを減らし、製品の歩留まりを向上させます。これは、オプトエレクトロニクス、RF/マイクロ波、半導体、自動車エレクトロニクスなどの分野におけるハイエンドの精密パッケージングアプリケーションに広く適用できます。-

特徴

共晶融点は安定しています。
濡れ性、流動性に優れています。
溶接継手は緻密です。
化学的安定性が高い。
優れた電気伝導性、熱伝導性を発揮します。
成分は均一でバッチ安定性に優れているため、大量生産プロセスに適しています。
形状が豊富で蒸着、接合、ロウ付け等の様々な加工に適しています。

高精度の成形: 厳しい寸法公差、滑らかなエッジ、溶接欠陥の減少。-
複数の基板の互換性: セラミック、合金鉄、メタライズ基板などと互換性があり、信頼性の高い異種接続が保証されます。
高気密シール-: 優れた耐熱性でしっかりと接着されており、極端な動作条件に適しています。

標準プリフォーム：自動生産ラインに対応。
環境への配慮: 既存の鉛フリーはんだ生産ラインのプロセスと互換性があります。{0}
低い熱応力: 溶接プロセス中の変形が最小限に抑えられ、パッケージ化されたコンポーネントの構造的完全性が維持されます。
柔軟なカスタマイズ：構造、寸法、組成、表面処理のカスタマイズに対応します。

仕様と型式

パフォーマンスインデックス	技術的パラメータ	申請手順
溶接ボイド率	詳細については、カスタマーサービスにお問い合わせください。	気密シール性能を効果的に確保
-気密シールグレード	詳細については、カスタマーサービスにお問い合わせください。	高級コンポーネントの高気密要件を満たす-
使用温度範囲	詳細については、カスタマーサービスにお問い合わせください。	極端な温度変化条件に適応する
表面処理方法	ナチュラルカラー / フラックスコーティング / 電気メッキ層	溶接母材に合わせてカスタマイズ可能
成形工程	精密パンチング・レーザーフォーミング	レーザー成形では極薄/カスタム-形状の構造が優先されます

製品の利点

プロセスの最適化による効率化: はんだの混合と手作業によるコーティングのステップが不要になり、パッケージングと組み立ての手順が大幅に削減されます。
歩留まりの向上: 正確かつ制御可能なはんだの使用により、オーバーフローやボイドなどの溶接欠陥が減少し、パッケージングの歩留まりが向上します。
安定性と信頼性: 高気密シールと高い接続強度により、極端な動作条件下でもコンポーネントの長期安定した動作が保証されます。{0}}
自動化の統合: 標準化された構造が自動化された生産ラインに接続され、効率的なバッチ生産が可能になります。
カスタマイズ: さまざまなコンポーネントのパーソナライズされたパッケージング要件を満たす、完全な次元のカスタマイズ機能。-

応用

はんだフレームは、ハイエンドの精密パッケージング用の標準化コンポーネントとして、その高精度、優れた気密性、優れた信頼性により、厳しいパッケージング品質を必要とするさまざまな電子部品アプリケーションで広く使用されています。-主なアプリケーションシナリオには次のようなものがあります。

無線周波数/マイクロ波デバイス: SAW フィルタ、水晶共振子、マイクロ波/ミリ波レーダーコンポーネント、RF コネクタ、高周波インダクタなど。-
光電子デバイス：深紫外LED、半導体レーザーモジュール、フォトカプラデバイス、SMDダイオード、光通信モジュールなど
半導体パッケージング: さまざまなセラミックパッケージングコンポーネント、リードフレーム、リードピン、ディスクリートデバイス、ホール効果デバイス、ソリッドステートリレーなど。-
自動車電子部品: 車載 LiDAR、車載グレードセンサー、車載電子制御モジュール、車載 RF コンポーネントなどの-高信頼性部品-。{2}}
精密特殊デバイス: 航空宇宙/軍事用-グレードの精密電子部品、-ハイエンド医療用電子機器、産業用-グレードの高精度-センサーなど

カスタマイズされたサービス

カスタマイズされたサービスとワンストップのパッケージングサポートを顧客に提供して、さまざまなシナリオのパッケージング要件を満たします。{0}

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