製品説明
同社は、ナノスケールの貴金属材料技術と精密配合システムを活用して、低温焼結、無加圧焼結、高銀含有量、高熱伝導率などのさまざまな要件を満たすナノ-銀はんだペースト製品シリーズを提供しています。-これらの製品は、シリコン-ベース、SiC、GaN 基板などのパワーデバイスや、フレキシブル回路、センサー電極、厚膜回路などのアプリケーションと互換性があり、-プロセスの互換性と長期信頼性のバランスをとり、顧客が高性能、非常に安定した電子パッケージングとデバイスの相互接続を実現できるようにします。-
特徴
- 低温焼結-
- 高い-ガイド性能
- 耐熱性と安定性-
- 良好な成形品質
- 密集した低空洞-
- 柔軟な適応
仕様と型式
特定のモデルパラメータ、カスタマイズされたソリューション、サンプル、または見積もりについては、当社のカスタマーサービスにお問い合わせください。当社は、お客様のパッケージング要件に合わせてカスタマイズされたはんだペースト材料ソリューションを提供します。
| 分類次元 | 製品タイプ | コア機能とアプリケーション シナリオ |
| 焼結プロセス | 加圧焼結なしタイプ | 加圧は不要で、製造プロセスが簡単で、従来のデバイスのパッケージングと互換性があります。 |
| 低圧焼結タイプ- | 密度が高く、高出力/大型チップの接合に適しています。{0}{1} | |
| アプリケーションシナリオ | パワーデバイス向けに特別に設計 | 高い熱伝導率と高い接合強度により、SiC/GaNデバイスと互換性があります。 |
| フレキシブルエレクトロニクスに特化 | 折り曲げに強く密着性に優れ、PETなどの有機フィルムに適しています。 | |
| 厚膜/センサー-固有 | 電極/回路構成は安定しており、高温検知素子と互換性があります。- | |
| 塗装方法 | スクリーン印刷タイプ | 細線印刷は優れた性能を発揮し、回路や電極の作製に適しています。 |
| ポイント塗布タイプ | 優れたチクソ性を示し、局所塗布やチップボンディングに適しています。 |
製品の利点
- 低温焼結: 焼結温度が低いため、熱による損傷が軽減され、プロセス条件が簡素化されます。
- 優れた電気伝導性、熱伝導性：優れた電気伝導性、熱伝導性を有しており、機器の安定動作を促進します。
- 高温互換性: 焼結層は優れた耐熱性を示し、特定の高温用途の動作要件を満たします。-
- 優れた成形精度：印刷・ディスペンスプロセスに対応し、微細構造の塗布用途でも安定性を発揮します。
- 信頼性の高い接続性: 焼結構造は比較的緻密で、気孔率の制御に優れています。
- 柔軟な適応性: フレキシブルエレクトロニクスや湾曲した用途での接続と配線に適しています。
応用
- パワー半導体: SiC や GaN などのパワーデバイスのダイマウントと相互接続
- 光電子デバイス: LED、UV{0}}LED、LD レーザー デバイスのパッケージング
- センサー部品：ガスセンサー、温度センサーの電極、配線
- フレキシブル エレクトロニクス: フレキシブル回路、プリンテッド エレクトロニクス、曲げ装置
- 厚膜回路:-高温抵抗器、ヒーター、精密電極線
- 自動車エレクトロニクス: 車両パワー モジュール、センサー、高温制御コンポーネント-
- 高度なパッケージング: 高温-デバイス、高-熱-パフォーマンス デバイス、精密パッケージング接続
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