製品説明
金-スズろう材（金-}合金接合材）は、ゴールド-ベースろう付け合金。これらは、高強度、高気密性の接続を実現するように設計されたハイエンドのろう材です。{{1}間異種材料金属/セラミック、金属/金属など。高信頼性の電子パッケージング用に特別に設計されており、従来の高温鉛フリーはんだを置き換えることができ、高周波、高温、高真空の環境下での精密部品の安定した接続要件を満たします。{{2}
特徴
- 調整可能な構成: 金-の比率は、さまざまな基板やプロセスに合わせてアプリケーション条件に応じてカスタマイズできます。
- インターフェースの最適化: 金-が豊富な層を改善して、接合強度と気密性を強化します。
- 高い信頼性：ボイドが少なく、不良率が低く、シール安定性に優れています。
- 異種結合: 金属/セラミック/メタライズ基板の接着に適しています。
- 低ストレス: 熱変形を軽減し、コンポーネントの構造的完全性を維持します。
- 鉛-フリーで環境に優しい-: ハイエンド電子パッケージ-の鉛フリー要件を満たしています。-
- プロセスの互換性: 部品は封止後、鉛フリーはんだ基板に直接実装できます。{0}
製品形状
| 製品形状 | 備考 |
| テープ | 表面実装および予備形成はんだパッドに最適 |
| フレーム | 封止フレーム、シールリング用 |
| ワイヤー | リード、ボンディング、スポット溶接 |
| 球状 | マイクロ-アセンブリ、フリップ{1}}チップボンディング |
| 対象物質 | 蒸着・スパッタリングコーティング用 |
製品の利点
- 表面の金メッキの厚さに基づいて金-錫の比率と使用量を最適化し、気密性を高めます。
- セラミック、メタライズ基板、導体表面の接着が可能です。
- 高精度の機器処理により、高い寸法精度が保証されます。-
- 組み立て工程を短縮し、製品の歩留まりを向上させます。
- 金-合金は気密封止中にコンポーネント内部に流入する可能性が低く、より高い信頼性が保証されます。
応用
- 半導体レーザー モジュール、オプトエレクトロニクス コンポーネント、深紫外（DUV）LED パッケージ{0}}
- SAW フィルタ、水晶共振器、マイクロ波およびミリ波レーダー コンポーネント
- リードフレーム、ピン、各種セラミックパッケージ
- SMD- タイプのダイオード ガラス カバー パッケージ
- ハイエンド電子部品パッケージング、自動車エレクトロニクス用の高信頼性部品など-
カスタマイズされたサービス
の提供をサポートします。カスタム-配合、カスタム-サイズ、また、顧客の要件に合わせてカスタマイズされた-形状の金錫-ストリップ製品も含まれます。また、ハイエンドの製造シナリオにおける材料の安定性と信頼性に対する極めて高い要求を満たすために、事前はんだ付けや事前成形されたカバーなどの統合ソリューションも提供できます。-
人気ラベル: 金-ストリップはんだ、中国の金-ストリップメーカー、サプライヤー、工場
