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プローブピンの材質

プローブ マテリアルズは、半導体テストおよび精密センシング用途向けに設計された貴金属ワイヤ ソリューションを提供します。パラジウムとプラチナ-ベースの合金系で構成されているこれらの材料は、高純度の精製と精密な伸線プロセスを通じて製造されています。-信頼性の高い導電性と化学的不活性性、およびスプリングバックや耐摩耗性などの堅牢な機械的耐久性を兼ね備えています。{4}}ウェーハソートや最終テストでの高サイクル嵌合に耐える場合でも、高温で腐食性の環境で動作する場合でも、当社のプローブ材料は安定した接触抵抗と信号整合性を維持し、テストおよび測定アプリケーションの材料一貫性要件を満たします。-
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製品説明

主な製品

Palladium Alloy Wire

パラジウム合金線

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Platinum-based Alloy Wire

プラチナ-ベースの合金ワイヤー

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特徴

 

当社のプローブ ピンの材料は、電気伝達と機械的疲労耐性のバランスをとっており、高周波試験や複雑な動作条件でも安定した接触性能を提供します。{0}

  • 安定した接触抵抗
  • 耐疲労性と耐摩耗性
  • 熱的および化学的安定性
  • 高純度かつ厳しい公差
  • 優れたスプリングバックと成形性-
  • カスタマイズ可能な合金と直径

 

プローブピンの材質特性

 

カテゴリ

説明

マテリアルシステム

貴金属プローブおよび精密検査用線材

製品形態

精密丸線とカスタマイズされたプロファイル

合金システム

パラジウム合金ワイヤとプラチナ-ベースの合金ワイヤ

パフォーマンス

強度と延性のバランスが取れた安定した接触特性

寸法管理

公差を管理した精密成形

供給形式

標準サイズとカスタマイズされたワイヤ寸法

 

 

プローブピン材料のさまざまな産業への応用

 

  • ウェーハソート (CP テスト):超低ノイズ、高い安定性、長いプローブ寿命を必要とするファインピッチのウェハ プローブ カードに使用されます。-
  • 最終テスト (FT テスト):高度な IC パッケージ(BGA、QFN、CSP)のテストピンに適用され、数百万回の高サイクル挿入に耐えることができます。-
  • 高周波およびマイクロ-プローブ:RF テストピン、高電流プローブ、高精度プローブ モジュール用のコア導電コンポーネント。-
  • 高温検知:--高温熱電対、RTD ワイヤ、センサー リードは厳しい環境で動作します。
  • 精密機器および医療:電気化学プローブ、研究室用精密電極、高精度医療センシング コンポーネント。{0}

 

 

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