貴金属ペースト

貴金属ペーストは、エレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクス産業向けに機能性導電材料ソリューションを提供します。このポートフォリオは主に白金ペースト、金ペースト、導電性接着剤で構成されています。金属粉末と有機ビヒクルの最適化された配合により、これらの製品は安定した導電性、基材密着性、レオロジー特性を実現します。ペーストはさまざまな部品製造プロセスに合わせて調整されており、低温での熱硬化から高温での焼成まで、さまざまな温度範囲に対応できます。-これらは一貫したプロセスパフォーマンスを提供し、顧客が信頼性の高い導電ネットワークと幅広い基板上に物理接続を構築できるように支援します。

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主な製品

プラチナペースト

ゴールドペースト

導電性接着剤

特徴

当社は、電子部品の相互接続の安定性を確保するためのディスペンス、スクリーン印刷、その他の塗布方法の要件を満たす、多くの基板および処理温度範囲に適した導電性ペーストを提供します。

良好な導電性
安定した印刷適性
良好な基材密着性

幅広い処理温度適応性
信頼できる化学的安定性

貴金属ペーストの特性

カテゴリ	説明
マテリアルシステム	金ペースト、白金ペースト、導電性接着剤
製品形態	印刷または塗布に適したチキソトロピー流体
パフォーマンス	安定した電気性能と基板密着性
プロセス	スクリーン印刷、ディスペンス、焼成または硬化
寸法管理	公差を管理した精密成形
供給形式	標準製品とカスタマイズされたソリューション

貴金属ペーストのさまざまな産業への応用

センサーと発熱体:さまざまなセンサー電極や厚膜加熱コンポーネントの製造に適用され、高温や複雑な条件下での安定した伝導の要件を満たします。{0}
厚膜ハイブリッドマイクロ回路:高信頼性の厚膜マイクロエレクトロニクスに適しており、高周波信号伝送コンポーネントや精密回路の印刷と形成をサポートします。-
半導体および光電子パッケージング:温度に敏感な電子部品の相互接続ニーズを満たし、従来の高温はんだ付けが適用できないオプトエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクスのアセンブリに適しています。-
フレキシブル & プリンテッドエレクトロニクス:低温硬化プロセスと組み合わせることで、印刷電子デバイスの導電性および物理的接続のニーズを満たすさまざまなフレキシブル有機基板に適しています。{0}}
精密および医療用電子機器:精密検出機器や医療センシング部品の電極作製に適用される、化学的安定性と耐酸化性に優れた導電性コーティングを提供します。