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中国 セラミック製側面ろう付けパッケージ メーカー 工場 サプライヤー

卓越性と卓越性の概念に沿って、それぞれ セラミック製側面ろう付けパッケージ, セラミック電子パッケージ, セラミックディップパッケージ 私たちの従業員の献身は心からそして愛であり、同時に、私たちは完璧なサービスを吹き込んでいます。 私たちは引き続き革新と変化を続け、国際の開発動向に追いついていますセラミック製側面ろう付けパッケージ、および製品構造を継続的に最適化します。 社会的責任と貢献は意識的な企業行動となっており、私たちはさまざまな社会活動を積極的に組織し、参加し、社会福祉機関に寄付しています。 当社はイノベーションに重点を置いており、研究開発に定期的に投資しています。 サプライヤーとディストリビューターの広範なネットワークにより、競争力のある価格で幅広い製品を提供できます。 私たちの価格は競争力があり、私たちの品質は比類のないものです。 私たちは、最新かつ最も革新的な製品を提供するための研究開発に重点を置いています。
セラミックピングリッドアレイ(CPGA)
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セラミックピングリッドアレイ(CPGA)

最適化された CTE マッチングを備えた多数のピン数の垂直相互接続ソリューション。-高出力プロセッサの長期安定性を確保します。-. . セラミック ピン グリッド アレイ (CPGA) は、高性能半導体の分野で広く採用されているプラ​​グイン
カスタムセラミックパッケージ
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カスタムセラミックパッケージ

特定の構造および配線要件に合わせてカスタマイズされた特注の HTCC マルチレイヤー ソリューション。. . 当社は、不規則なケーシング、コネクタ、ヒーターなど、高品質で信頼性の高い特殊な不規則なセラミック コンポーネントを幅広く提供しています。その中でも、不規則なセラミック ケーシングは、複雑な空間レイアウト向けに設計された精密シーリング
金-錫合金の蓋
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金-錫合金の蓋

フラックスフリーの真空気密密閉蓋-により、長期的なシステムの安定性が大幅に向上します。-. . 金-合金のはんだ蓋は、電子デバイスの気密封止を実現するための重要なコンポーネントです。このシリーズの蓋は、Au80Sn20 金-錫合金はんだとニッケル-金めっきで均一にコーティングされており、特にマイクロ波デバイス、高精度センサー、MEMS
セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)-
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セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)-

高気密側面-ろう付け構造による究極のチップ保護. . セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)は、現代の電子工学に不可欠な高信頼性コンポーネントです。-標準の 2.54mm ピン ピッチを備え、カスタマイズ可能な幅: 7.62mm (小スパン)、10.16mm (中スパン)、および 15.24mm (大スパン) で最大 64
セラミック スモール アウトライン パッケージ (CSOP)
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セラミック スモール アウトライン パッケージ (CSOP)

スペースに制約のある PCB 設計向けに、堅牢なセラミック保護を備えた小型化された設置面積。{0}}. . セラミック スモール アウトライン
セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP)
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セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP)

多用途で信頼性の高い 4 面リード パッケージ。-複雑なシステムで真空気密な完全性を実現する-ための業界標準です。. . セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP) は、4 面のピン配置を備えた精密パッケージ化されたコンポーネントであり、軽量、コンパクトなサイズ、高い実装密度で知られています。{0}{1}最新の半導体アプリケーションでは、CQFP
セラミックフラットパッケージ(CFP)
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セラミックフラットパッケージ(CFP)

航空宇宙グレードのエレクトロニクスに優れた耐衝撃性と熱放散を提供する、-スリムで高密度の気密パッケージ-。. . セラミック フラット パッケージ(CFP)は、最新の信頼性の高い半導体で広く採用されているパッケージング ソリューションです。{0}}コンパクトなサイズ、軽量、簡単な設置などの利点により、スペースに制約のある環境で推奨される選択肢となっています。-. ハウジングの標準リード ピッチは
セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC)
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セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC)

最小限の信号経路を実現するリードレス表面実装設計。-スペースに制約があり、RF-に敏感なセンサー アプリケーション向けに特別に設計されています。. . セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC) は、精密半導体における効率的なパッケージング
セラミック クワッド フラット-リードなし (CQFN)
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セラミック クワッド フラット-リードなし (CQFN)

超低インダクタンスを備えたコンパクトなリードレス設計で、RF および高周波アプリケーションに最適です。{{0}. . セラミック 4 面ノーピン パッケージ (CQFN) は、半導体パッケージングの小型化の特徴です。{0}{1}従来の長いピンをボトムパッドによる直接接続に置き換え、信号伝送を最適化しながらコンパクトで軽量な設計を可能にします。. セラミック製の 4 面ピンレス
セラミックランドグリッドアレイ(CLGA)
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セラミックランドグリッドアレイ(CLGA)

-高密度パッド アレイにより、優れた電気的性能と正確な CTE マッチングが実現します。. . セラミック ランド グリッド アレイ (CLGA)
セラミックパッケージとSMDパッケージ
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セラミックパッケージとSMDパッケージ

堅牢な多層表面実装構造により、優れた完全性を備えた自動組み立てをサポートします。{0}}. . SMD(表面実装デバイス)エンクロージャは、最新の中出力および高出力の電子部品および電気部品の重要なパッケージング
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