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中国 側面ろう付けセラミックパッケージ メーカー 工場 サプライヤー

ユーザーのニーズに焦点を当てて、当社は提供しています セラミック製側面ろう付けパッケージ, 側面ろう付けセラミックパッケージ, セラミック表面実装パッケージ 美学、技術、実用性、および人間化されたデザインを備えています。顧客が何を必要としていても、私たちは彼らに会うことができます。なぜなら、私たちはお客様と一緒に進歩を遂げたいと思っているからです。ワンストップの専門的サービスは、利便性を提供できる理由でもあります。 高度なテクノロジーと生産体験があります側面ろう付けセラミックパッケージ業界では、多くの企業に、業界の傾向で新製品やサービスを提供できます。 戦略的サプライヤーと緊密に連携して、可能な限り短い時間で大量生産の顧客のニーズを満たし、製品がニーズを満たすためにカスタマイズされるようにします。 私たちには、専門スタッフ、科学的で厳密な管理メカニズム、思慮深く細心のサービス対策、および顧客に安全で実用的なソリューションを提供する能力があります。 当社は倫理的なビジネス慣行にコミットメントを及ぼしており、誠実さと透明性の最高水準を維持することを誓約しています。 当社は、製品の安全性と品質に強いコミットメントを持っています。 当社の文化は、チームワーク、尊敬、相互支援に基づいて構築されており、積極的で生産的な職場環境を促進しています。 堅牢なロジスティクスシステムがあり、製品を迅速かつ効率的に提供できるようにします。
セラミックフラットパッケージ(CFP)
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セラミックフラットパッケージ(CFP)

航空宇宙グレードのエレクトロニクスに優れた耐衝撃性と熱放散を提供する、-スリムで高密度の気密パッケージ-。. . セラミック フラット パッケージ(CFP)は、最新の信頼性の高い半導体で広く採用されているパッケージング ソリューションです。{0}}コンパクトなサイズ、軽量、簡単な設置などの利点により、スペースに制約のある環境で推奨される選択肢となっています。-. ハウジングの標準リード ピッチは
カスタムセラミックパッケージ
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カスタムセラミックパッケージ

特定の構造および配線要件に合わせてカスタマイズされた特注の HTCC マルチレイヤー ソリューション。. . 当社は、不規則なケーシング、コネクタ、ヒーターなど、高品質で信頼性の高い特殊な不規則なセラミック コンポーネントを幅広く提供しています。その中でも、不規則なセラミック ケーシングは、複雑な空間レイアウト向けに設計された精密シーリング
金-錫合金の蓋
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金-錫合金の蓋

フラックスフリーの真空気密密閉蓋-により、長期的なシステムの安定性が大幅に向上します。-. . 金-合金のはんだ蓋は、電子デバイスの気密封止を実現するための重要なコンポーネントです。このシリーズの蓋は、Au80Sn20 金-錫合金はんだとニッケル-金めっきで均一にコーティングされており、特にマイクロ波デバイス、高精度センサー、MEMS
セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)-
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セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)-

高気密側面-ろう付け構造による究極のチップ保護. . セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)は、現代の電子工学に不可欠な高信頼性コンポーネントです。-標準の 2.54mm ピン ピッチを備え、カスタマイズ可能な幅: 7.62mm (小スパン)、10.16mm (中スパン)、および 15.24mm (大スパン) で最大 64
セラミック スモール アウトライン パッケージ (CSOP)
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セラミック スモール アウトライン パッケージ (CSOP)

スペースに制約のある PCB 設計向けに、堅牢なセラミック保護を備えた小型化された設置面積。{0}}. . セラミック スモール アウトライン
セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP)
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セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP)

多用途で信頼性の高い 4 面リード パッケージ。-複雑なシステムで真空気密な完全性を実現する-ための業界標準です。. . セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP) は、4 面のピン配置を備えた精密パッケージ化されたコンポーネントであり、軽量、コンパクトなサイズ、高い実装密度で知られています。{0}{1}最新の半導体アプリケーションでは、CQFP
セラミックピングリッドアレイ(CPGA)
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セラミックピングリッドアレイ(CPGA)

最適化された CTE マッチングを備えた多数のピン数の垂直相互接続ソリューション。-高出力プロセッサの長期安定性を確保します。-. . セラミック ピン グリッド アレイ (CPGA) は、高性能半導体の分野で広く採用されているプラ​​グイン
セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC)
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セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC)

最小限の信号経路を実現するリードレス表面実装設計。-スペースに制約があり、RF-に敏感なセンサー アプリケーション向けに特別に設計されています。. . セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC) は、精密半導体における効率的なパッケージング
セラミック クワッド フラット-リードなし (CQFN)
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セラミック クワッド フラット-リードなし (CQFN)

超低インダクタンスを備えたコンパクトなリードレス設計で、RF および高周波アプリケーションに最適です。{{0}. . セラミック 4 面ノーピン パッケージ (CQFN) は、半導体パッケージングの小型化の特徴です。{0}{1}従来の長いピンをボトムパッドによる直接接続に置き換え、信号伝送を最適化しながらコンパクトで軽量な設計を可能にします。. セラミック製の 4 面ピンレス
セラミックランドグリッドアレイ(CLGA)
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セラミックランドグリッドアレイ(CLGA)

-高密度パッド アレイにより、優れた電気的性能と正確な CTE マッチングが実現します。. . セラミック ランド グリッド アレイ (CLGA)
セラミックパッケージとSMDパッケージ
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セラミックパッケージとSMDパッケージ

堅牢な多層表面実装構造により、優れた完全性を備えた自動組み立てをサポートします。{0}}. . SMD(表面実装デバイス)エンクロージャは、最新の中出力および高出力の電子部品および電気部品の重要なパッケージング
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私たちはそれらを受け取った直後に製品を評価し、結果はそれらが非常に使いやすく安定していることを示したので、将来の協力が引き続き両方の当事者を満足させることを願っています。
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売り手のサービスは非常に思いやりがあり、私は商品に非常に満足していました!
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スタッフの質は非常に高く、協力が進むべき道であることを知っています。
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あなたの製品マネージャーはとてもフレンドリーで忍耐強いです。
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パートナーを選択する際に多くの評価と比較を行い、最終的にこの会社を選びました。私たちの選択は正しいことがわかります。機能と使いやすさの点では、その製品は非常に優れています。
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最初の調査から最終製品の受領まで、私たちはこのサプライヤーに非常に満足しています。すべての製品は、当社の要件に従って厳密に生産されています。
品質を提供することを目指しています 高純度貴金属材料, 金合金材料 国内市場と外国市場の両方に、より高精度の製品を開発します。

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