セラミックリフトピン

-高純度の精密セラミック ロッドとセラミック リフト ピンは、多くの場合円筒形であり（特別な断面をカスタマイズ可能）、高い寸法精度と滑らかな表面が特徴です。-外径の公差は一般に適切に管理されており、ほとんどの精密な組み立てシナリオに適しています。-高硬度、高い耐摩耗性、耐食性（酸、アルカリ、高温特殊ガスに対する耐性）に加え、一定の絶縁特性と熱安定性を備えているため、比較的長い耐用年数が得られます。半導体分野では、コアの伝達/誘導/サポート部品として使用されることが多く、高温/腐食性チャンバー内でも安定した動作が可能で、交換頻度の削減と装置のメンテナンスサイクルの延長に役立ちます。{7}}

• お客様のご要望に基づいたカスタマイズ製品。
• 顧客と協力して製品設計を改善し、性能を向上させ、コストを削減します。
• 製品アプリケーションの追跡およびフォローアップ サービス。-

Tessvida はトータル キット ソリューション (TKS) のスペシャリストであり、半導体とエレクトロニクス、医療機器、FPD/LED、機械、石油化学、自動車と輸送、エネルギーと電力、食品と農業などの主要産業にサービスを提供しています。成熟したサプライ チェーンと高度なプロセス（静水圧プレス、ゲル キャスティング、乾式プレス）により、当社は材料の準備、成形、焼結から精密機械加工、後処理に至るまでのエンドツーエンドの機能を提供しています。--

高純度セラミックスに関する深い専門知識と強力なリソース統合に裏打ちされた当社の柔軟なカスタム サービスは、材料の選択から最終製品の納品まで、お客様のニーズに正確に対応します。{0}

粉末の調製

原料粉末調製、噴霧造粒（混合、機械的ボールミル粉砕、噴霧乾燥）

01

粉末成形

静水圧プレス、乾式プレス、射出成形、ゲル成形、注型、ホットプレス

02

高温焼結-

常圧焼結、真空焼結、雰囲気制御焼結

03

精密加工

切断、旋削、研削、フライス加工、成形、穴あけ

04

表面処理

洗浄、アーク溶解、プラズマ溶射、静電溶射、蒸着、超クリーン洗浄、陽極酸化処理、金属化複合材-

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