製品説明
Tessvida は、特定の要件に合わせて調整された石英ディスク、基板、リングなどの構造コンポーネントを提供します。これらの石英部品は専門的な加工を受けており、関連するアプリケーションのニーズを満たすことができる寸法精度を備えています。石英材料は固有の耐食性を備えており、一般的な化学環境において安定した性能を維持するのに役立ちます。これらの製品は、半導体装置、実験機器、産業用機器に適しており、お客様に多様な石英材料ソリューションを提供します。
特徴
- 良好な熱安定性
- 高い化学的不活性性
- 低い熱膨張係数
- 良好な光透過率
- 高い表面平坦性
- 高温耐性
- 優れた電気絶縁性
技術支援
- お客様のご要望に基づいたカスタマイズ製品。
- 顧客と協力して製品設計を改善し、パフォーマンスを向上させ、コストを削減します。
- 製品アプリケーションの追跡およびフォローアップ サービス。-
セラミックの専門知識
Tessvida はトータル キット ソリューション (TKS) のスペシャリストであり、半導体とエレクトロニクス、医療機器、FPD/LED、機械、石油化学、自動車と輸送、エネルギーと電力、食品と農業などの主要産業にサービスを提供しています。成熟したサプライ チェーンと高度なプロセス(静水圧プレス、ゲル キャスティング、乾式プレス)により、当社は材料の準備、成形、焼結から精密機械加工、後処理に至るまでのエンドツーエンドの機能を提供しています。--
高純度セラミックスに関する深い専門知識と強力なリソース統合に裏打ちされた当社の柔軟なカスタム サービスは、材料の選択から完成品の納品まで、お客様のニーズに正確に対応します。{0}
セラミックスの製造工程

粉末の調製
原料粉末調製、噴霧造粒(混合、機械的ボールミル粉砕、噴霧乾燥)
01

粉末成形
静水圧プレス、乾式プレス、射出成形、ゲル成形、注型、ホットプレス
02

高温焼結-
常圧焼結、真空焼結、雰囲気制御焼結
03

精密加工
切断、旋削、研削、フライス加工、成形、穴あけ
04

表面処理
洗浄、アーク溶解、プラズマ溶射、静電溶射、蒸着、超クリーン洗浄、陽極酸化処理、金属化複合材-
05
セラミック精密加工ワークフロー
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材料の準備
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材料成形
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焼結
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微細加工
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検査
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精密洗浄
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真空包装
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