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中国 セラミック製クワッドフラット、鉛フリーパッケージ メーカー 工場 サプライヤー

当社は生産に取り組んでいます 気密性の高い鉛フリーセラミックパッケージ, リードレスセラミック半導体パッケージ, セラミックリードレスパッケージ 何年もの間。高度な機器、専門技術、厳格な管理システムがあります。優れた品質、満足のいく価格、思慮深いサービスが私たちの教義です。すべての顧客の利便性と利益を最大化するために、ワンストップサービスを提供したいと考えています。 品質を捧げながらセラミック製クワッドフラット、鉛フリーパッケージユーザーにとって、私たちはまた、社会主義的な調和社会を構築するための企業の責任と義務を実践しています。 イノベーション、調整、グリーン、オープン性、共有の開発概念に従って、当社は、人々志向で、現実的で実用的であることを主張しています。 私たちは、人々、環境、社会の世話をするCSR戦略に従い、すべての利害関係者と緊密に協力しています。 才能は企業の最初のリソースであり、誠実さは企業の最初のブランドであると信じています。 私たちは、高価値サービスを提供し、お客様のニーズと要件を満たすことに取り組んでいます。 当社は誠実さと誠実さで運営されており、パートナーとクライアントを最大限の敬意とプロ意識で扱います。 私たちのチームは卓越性に情熱を持ち、並外れた顧客サービスを提供するように駆り立てられています。
セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC)
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セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC)

最小限の信号経路を実現するリードレス表面実装設計。-スペースに制約があり、RF-に敏感なセンサー アプリケーション向けに特別に設計されています。. . セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC) は、精密半導体における効率的なパッケージング
カスタムセラミックパッケージ
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カスタムセラミックパッケージ

特定の構造および配線要件に合わせてカスタマイズされた特注の HTCC マルチレイヤー ソリューション。. . 当社は、不規則なケーシング、コネクタ、ヒーターなど、高品質で信頼性の高い特殊な不規則なセラミック コンポーネントを幅広く提供しています。その中でも、不規則なセラミック ケーシングは、複雑な空間レイアウト向けに設計された精密シーリング
金-錫合金の蓋
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金-錫合金の蓋

フラックスフリーの真空気密密閉蓋-により、長期的なシステムの安定性が大幅に向上します。-. . 金-合金のはんだ蓋は、電子デバイスの気密封止を実現するための重要なコンポーネントです。このシリーズの蓋は、Au80Sn20 金-錫合金はんだとニッケル-金めっきで均一にコーティングされており、特にマイクロ波デバイス、高精度センサー、MEMS
セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)-
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セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)-

高気密側面-ろう付け構造による究極のチップ保護. . セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)は、現代の電子工学に不可欠な高信頼性コンポーネントです。-標準の 2.54mm ピン ピッチを備え、カスタマイズ可能な幅: 7.62mm (小スパン)、10.16mm (中スパン)、および 15.24mm (大スパン) で最大 64
セラミック スモール アウトライン パッケージ (CSOP)
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セラミック スモール アウトライン パッケージ (CSOP)

スペースに制約のある PCB 設計向けに、堅牢なセラミック保護を備えた小型化された設置面積。{0}}. . セラミック スモール アウトライン
セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP)
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セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP)

多用途で信頼性の高い 4 面リード パッケージ。-複雑なシステムで真空気密な完全性を実現する-ための業界標準です。. . セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP) は、4 面のピン配置を備えた精密パッケージ化されたコンポーネントであり、軽量、コンパクトなサイズ、高い実装密度で知られています。{0}{1}最新の半導体アプリケーションでは、CQFP
セラミックピングリッドアレイ(CPGA)
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セラミックピングリッドアレイ(CPGA)

最適化された CTE マッチングを備えた多数のピン数の垂直相互接続ソリューション。-高出力プロセッサの長期安定性を確保します。-. . セラミック ピン グリッド アレイ (CPGA) は、高性能半導体の分野で広く採用されているプラ​​グイン
セラミックフラットパッケージ(CFP)
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セラミックフラットパッケージ(CFP)

航空宇宙グレードのエレクトロニクスに優れた耐衝撃性と熱放散を提供する、-スリムで高密度の気密パッケージ-。. . セラミック フラット パッケージ(CFP)は、最新の信頼性の高い半導体で広く採用されているパッケージング ソリューションです。{0}}コンパクトなサイズ、軽量、簡単な設置などの利点により、スペースに制約のある環境で推奨される選択肢となっています。-. ハウジングの標準リード ピッチは
セラミック クワッド フラット-リードなし (CQFN)
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セラミック クワッド フラット-リードなし (CQFN)

超低インダクタンスを備えたコンパクトなリードレス設計で、RF および高周波アプリケーションに最適です。{{0}. . セラミック 4 面ノーピン パッケージ (CQFN) は、半導体パッケージングの小型化の特徴です。{0}{1}従来の長いピンをボトムパッドによる直接接続に置き換え、信号伝送を最適化しながらコンパクトで軽量な設計を可能にします。. セラミック製の 4 面ピンレス
セラミックランドグリッドアレイ(CLGA)
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セラミックランドグリッドアレイ(CLGA)

-高密度パッド アレイにより、優れた電気的性能と正確な CTE マッチングが実現します。. . セラミック ランド グリッド アレイ (CLGA)
セラミックパッケージとSMDパッケージ
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セラミックパッケージとSMDパッケージ

堅牢な多層表面実装構造により、優れた完全性を備えた自動組み立てをサポートします。{0}}. . SMD(表面実装デバイス)エンクロージャは、最新の中出力および高出力の電子部品および電気部品の重要なパッケージング
ウィリアム・パーデュー star star star star star
これは私たちがこの会社と協力した数少ない時間の1つですが、私たちはそれらの基準に驚いており、製品は本当に素晴らしいです。
ジェーン・クック star star star star star
このメーカーは、製品の品質と技術革新の改善に大きな注意を払っています。彼らとのコミュニケーションにおいて、私は彼らが業界の開発動向に関する真剣な研究を行っていると感じました、そして、私たちの協力は非常に快適です。
ジェシーチャップマン star star star star star
必要に応じて、次回もまた来ます!
サラジュード star star star star star
私たちは朝に注文し、午後に商品を受け取りましたが、輸送中は破損していませんでした。
ローラ・ベッカー star star star star star
私たちは商品を受け取りましたが、これは本当にすばらしいもので、製品の包装は非常に狭く、製品に損傷はありません。
フィレンツェ star star star star star
私は故意にレビューに遅れて来ました、そして、私の確認の後、この製品の品質は非常に安定しています。
私たちは常にお客様に責任を負い、顧客について考え、一流の高品質を提供することを約束します 精密水晶ディスク, イットリアセラミックス およびサービス。

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