中国 セラミックパッケージ相互接続部品 メーカー 工場 サプライヤー
私たちは、複数の複数のグリーンイノベーションを信じています 特注セラミックパッケージ, セラミック半導体パッケージ, htcc パッケージコンポーネント 企業の継続的な製品グリーンイノベーション活動を推進できます。 私たちは、あらゆる人生の歩みから友人を温かく歓迎し、検査とガイダンスのために会社に来て、共同での発展に貢献することをいとわないセラミックパッケージ相互接続部品相互利益に基づいて。 私たちの専門家のおかげで、私たちは信頼性と信頼を備えた高品質の製品とサービスを提供します、私たちはあなたの最良の選択になります。 エンタープライズスタイルは、エンタープライズがさまざまな活動で示す一貫した態度と行動のスタイルです。 毎年、私たちは常に国内外で高度な機器と技術を導入して開発しています。生産検査システムであろうと運用システムであろうと、私たちは高度なインテリジェンスと自動化を持ち、業界でテクノロジーの主要な地位を持っています。 私たちはお客様の個々のニーズを尊重し、お客様を満足させる製品を生産し、あらゆる範囲の事前販売、販売、アフターセールスサービスを提供して、より大きな市場スペースを作成します。 私たちの目標は、卓越した製品とサービスを通じてお客様とパートナーの成功を促進することです。 私たちは、お客様に優れた価値と品質を提供することに引き続きコミットしています。
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金-錫合金の蓋
フラックスフリーの真空気密密閉蓋-により、長期的なシステムの安定性が大幅に向上します。-. . 金-合金のはんだ蓋は、電子デバイスの気密封止を実現するための重要なコンポーネントです。このシリーズの蓋は、Au80Sn20 金-錫合金はんだとニッケル-金めっきで均一にコーティングされており、特にマイクロ波デバイス、高精度センサー、MEMS
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カスタムセラミックパッケージ
特定の構造および配線要件に合わせてカスタマイズされた特注の HTCC マルチレイヤー ソリューション。. . 当社は、不規則なケーシング、コネクタ、ヒーターなど、高品質で信頼性の高い特殊な不規則なセラミック コンポーネントを幅広く提供しています。その中でも、不規則なセラミック ケーシングは、複雑な空間レイアウト向けに設計された精密シーリング
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セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)-
高気密側面-ろう付け構造による究極のチップ保護. . セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)は、現代の電子工学に不可欠な高信頼性コンポーネントです。-標準の 2.54mm ピン ピッチを備え、カスタマイズ可能な幅: 7.62mm (小スパン)、10.16mm (中スパン)、および 15.24mm (大スパン) で最大 64
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セラミック スモール アウトライン パッケージ (CSOP)
スペースに制約のある PCB 設計向けに、堅牢なセラミック保護を備えた小型化された設置面積。{0}}. . セラミック スモール アウトライン
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セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP)
多用途で信頼性の高い 4 面リード パッケージ。-複雑なシステムで真空気密な完全性を実現する-ための業界標準です。. . セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP) は、4 面のピン配置を備えた精密パッケージ化されたコンポーネントであり、軽量、コンパクトなサイズ、高い実装密度で知られています。{0}{1}最新の半導体アプリケーションでは、CQFP
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セラミックピングリッドアレイ(CPGA)
最適化された CTE マッチングを備えた多数のピン数の垂直相互接続ソリューション。-高出力プロセッサの長期安定性を確保します。-. . セラミック ピン グリッド アレイ (CPGA) は、高性能半導体の分野で広く採用されているプラグイン
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セラミックフラットパッケージ(CFP)
航空宇宙グレードのエレクトロニクスに優れた耐衝撃性と熱放散を提供する、-スリムで高密度の気密パッケージ-。. . セラミック フラット パッケージ(CFP)は、最新の信頼性の高い半導体で広く採用されているパッケージング ソリューションです。{0}}コンパクトなサイズ、軽量、簡単な設置などの利点により、スペースに制約のある環境で推奨される選択肢となっています。-. ハウジングの標準リード ピッチは
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セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC)
最小限の信号経路を実現するリードレス表面実装設計。-スペースに制約があり、RF-に敏感なセンサー アプリケーション向けに特別に設計されています。. . セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC) は、精密半導体における効率的なパッケージング
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セラミック クワッド フラット-リードなし (CQFN)
超低インダクタンスを備えたコンパクトなリードレス設計で、RF および高周波アプリケーションに最適です。{{0}. . セラミック 4 面ノーピン パッケージ (CQFN) は、半導体パッケージングの小型化の特徴です。{0}{1}従来の長いピンをボトムパッドによる直接接続に置き換え、信号伝送を最適化しながらコンパクトで軽量な設計を可能にします。. セラミック製の 4 面ピンレス
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セラミックランドグリッドアレイ(CLGA)
-高密度パッド アレイにより、優れた電気的性能と正確な CTE マッチングが実現します。. . セラミック ランド グリッド アレイ (CLGA)
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セラミックパッケージとSMDパッケージ
堅牢な多層表面実装構造により、優れた完全性を備えた自動組み立てをサポートします。{0}}. . SMD(表面実装デバイス)エンクロージャは、最新の中出力および高出力の電子部品および電気部品の重要なパッケージング
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