中国 cqfnセラミックパッケージ メーカー 工場 サプライヤー
私たちの会社は、いつものように、着実に前進し、革新を続け、開発のための新しい栄光を生み出します リードレスセラミック半導体パッケージ, セラミックリードレスパッケージ, cqfnセラミックパッケージ 業界。 私たちは、企業が市場の需要に継続的に適応し、ビジネス分野を拡大し、深くすることを促進し、最も信頼できる包括的なサービスプロバイダーになるというビジョンを達成するよう努めています。cqfnセラミックパッケージ 。 私たちは内部スタッフの昇進と開発の機会を優先し、当社は型破りな方法で人々を雇用しています。私たちは年功序列に注意を払わず、実力主義と才能を提唱しています。 当社は、ユニークな産業上の利点、合理的な産業構造、生産規模の年々開発、優れた機器モデリングを持っています。 私たちは、職人技と厳格な製造概念の精神を守り、科学と技術のために革新と独立した知的財産権を頼りにしています。テクノロジーシステムの中核は私たちのバックボーンです。 私たちは長年にわたって業界に携わってきたので、実践的な経験が豊富で、世界中の製品を成功裏に販売しています。 私たちのチームは、勤勉さと献身を通じて結果を提供することに専念しています。
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セラミック クワッド フラット-リードなし (CQFN)
超低インダクタンスを備えたコンパクトなリードレス設計で、RF および高周波アプリケーションに最適です。{{0}. . セラミック 4 面ノーピン パッケージ (CQFN) は、半導体パッケージングの小型化の特徴です。{0}{1}従来の長いピンをボトムパッドによる直接接続に置き換え、信号伝送を最適化しながらコンパクトで軽量な設計を可能にします。. セラミック製の 4 面ピンレス
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カスタムセラミックパッケージ
特定の構造および配線要件に合わせてカスタマイズされた特注の HTCC マルチレイヤー ソリューション。. . 当社は、不規則なケーシング、コネクタ、ヒーターなど、高品質で信頼性の高い特殊な不規則なセラミック コンポーネントを幅広く提供しています。その中でも、不規則なセラミック ケーシングは、複雑な空間レイアウト向けに設計された精密シーリング
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金-錫合金の蓋
フラックスフリーの真空気密密閉蓋-により、長期的なシステムの安定性が大幅に向上します。-. . 金-合金のはんだ蓋は、電子デバイスの気密封止を実現するための重要なコンポーネントです。このシリーズの蓋は、Au80Sn20 金-錫合金はんだとニッケル-金めっきで均一にコーティングされており、特にマイクロ波デバイス、高精度センサー、MEMS
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セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)-
高気密側面-ろう付け構造による究極のチップ保護. . セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)は、現代の電子工学に不可欠な高信頼性コンポーネントです。-標準の 2.54mm ピン ピッチを備え、カスタマイズ可能な幅: 7.62mm (小スパン)、10.16mm (中スパン)、および 15.24mm (大スパン) で最大 64
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セラミック スモール アウトライン パッケージ (CSOP)
スペースに制約のある PCB 設計向けに、堅牢なセラミック保護を備えた小型化された設置面積。{0}}. . セラミック スモール アウトライン
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セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP)
多用途で信頼性の高い 4 面リード パッケージ。-複雑なシステムで真空気密な完全性を実現する-ための業界標準です。. . セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP) は、4 面のピン配置を備えた精密パッケージ化されたコンポーネントであり、軽量、コンパクトなサイズ、高い実装密度で知られています。{0}{1}最新の半導体アプリケーションでは、CQFP
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セラミックピングリッドアレイ(CPGA)
最適化された CTE マッチングを備えた多数のピン数の垂直相互接続ソリューション。-高出力プロセッサの長期安定性を確保します。-. . セラミック ピン グリッド アレイ (CPGA) は、高性能半導体の分野で広く採用されているプラグイン
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セラミックフラットパッケージ(CFP)
航空宇宙グレードのエレクトロニクスに優れた耐衝撃性と熱放散を提供する、-スリムで高密度の気密パッケージ-。. . セラミック フラット パッケージ(CFP)は、最新の信頼性の高い半導体で広く採用されているパッケージング ソリューションです。{0}}コンパクトなサイズ、軽量、簡単な設置などの利点により、スペースに制約のある環境で推奨される選択肢となっています。-. ハウジングの標準リード ピッチは
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セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC)
最小限の信号経路を実現するリードレス表面実装設計。-スペースに制約があり、RF-に敏感なセンサー アプリケーション向けに特別に設計されています。. . セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC) は、精密半導体における効率的なパッケージング
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セラミックランドグリッドアレイ(CLGA)
-高密度パッド アレイにより、優れた電気的性能と正確な CTE マッチングが実現します。. . セラミック ランド グリッド アレイ (CLGA)
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セラミックパッケージとSMDパッケージ
堅牢な多層表面実装構造により、優れた完全性を備えた自動組み立てをサポートします。{0}}. . SMD(表面実装デバイス)エンクロージャは、最新の中出力および高出力の電子部品および電気部品の重要なパッケージング
パッケージは少し汚れています、他に何も間違っていません!
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私たちは、技術分野で新しいプロジェクトを引き受け、豊かな経験を蓄積し、新しいシリーズの研究開発のための技術的基盤を築き続けます 特注セラミックパッケージ, 貴金属プローブ材料, はんだプリフォーム 。





















