中国 セラミック鉛パッケージ メーカー 工場 サプライヤー
より大きな開発を求めるために、当社は既存のものに焦点を合わせていません セラミック製側面ろう付けパッケージ, セラミック表面実装パッケージ, 密閉型セラミックディップパッケージ 市場ですが、新しい市場を積極的に探索します。 私たちのセラミック鉛パッケージ芸術的な仕上がり、高度なテクノロジー、素晴らしいデザインで世界中で良い評判を享受しています。 私たちはあなたの後援を温かく歓迎し、自宅と海外でクライアントに、いつものようにさらなる開発の傾向に向けた優れた品質と優れたサービスの製品を提供します。 長い間、私たちは絶妙な技術、優れた製品、人間化サービスのおかげで、国内外で顧客の顧客の認知を獲得してきました。 独立したR&Dと技術変換により、スケールの拡張と製品構造の最適化とアップグレードを推進します。 私たちは、顧客から信頼され、他の人から尊敬されている幸せな従業員を抱える会社になることを約束しています。 将来的には、当社はグリーン開発を促進し、自宅と海外で高度な環境管理の概念とガバナンステクノロジーを学び、導入し続けます。 私たちは、責任ある調達やその他のイニシアチブを通じて、持続可能性と環境への影響を最小限に抑えることに取り組んでいます。
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セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)-
高気密側面-ろう付け構造による究極のチップ保護. . セラミック デュアル インライン パッケージ(CDIP)は、現代の電子工学に不可欠な高信頼性コンポーネントです。-標準の 2.54mm ピン ピッチを備え、カスタマイズ可能な幅: 7.62mm (小スパン)、10.16mm (中スパン)、および 15.24mm (大スパン) で最大 64
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カスタムセラミックパッケージ
特定の構造および配線要件に合わせてカスタマイズされた特注の HTCC マルチレイヤー ソリューション。. . 当社は、不規則なケーシング、コネクタ、ヒーターなど、高品質で信頼性の高い特殊な不規則なセラミック コンポーネントを幅広く提供しています。その中でも、不規則なセラミック ケーシングは、複雑な空間レイアウト向けに設計された精密シーリング
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金-錫合金の蓋
フラックスフリーの真空気密密閉蓋-により、長期的なシステムの安定性が大幅に向上します。-. . 金-合金のはんだ蓋は、電子デバイスの気密封止を実現するための重要なコンポーネントです。このシリーズの蓋は、Au80Sn20 金-錫合金はんだとニッケル-金めっきで均一にコーティングされており、特にマイクロ波デバイス、高精度センサー、MEMS
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セラミック スモール アウトライン パッケージ (CSOP)
スペースに制約のある PCB 設計向けに、堅牢なセラミック保護を備えた小型化された設置面積。{0}}. . セラミック スモール アウトライン
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セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP)
多用途で信頼性の高い 4 面リード パッケージ。-複雑なシステムで真空気密な完全性を実現する-ための業界標準です。. . セラミック クアッド フラット パッケージ (CQFP) は、4 面のピン配置を備えた精密パッケージ化されたコンポーネントであり、軽量、コンパクトなサイズ、高い実装密度で知られています。{0}{1}最新の半導体アプリケーションでは、CQFP
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セラミックピングリッドアレイ(CPGA)
最適化された CTE マッチングを備えた多数のピン数の垂直相互接続ソリューション。-高出力プロセッサの長期安定性を確保します。-. . セラミック ピン グリッド アレイ (CPGA) は、高性能半導体の分野で広く採用されているプラグイン
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セラミックフラットパッケージ(CFP)
航空宇宙グレードのエレクトロニクスに優れた耐衝撃性と熱放散を提供する、-スリムで高密度の気密パッケージ-。. . セラミック フラット パッケージ(CFP)は、最新の信頼性の高い半導体で広く採用されているパッケージング ソリューションです。{0}}コンパクトなサイズ、軽量、簡単な設置などの利点により、スペースに制約のある環境で推奨される選択肢となっています。-. ハウジングの標準リード ピッチは
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セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC)
最小限の信号経路を実現するリードレス表面実装設計。-スペースに制約があり、RF-に敏感なセンサー アプリケーション向けに特別に設計されています。. . セラミック リードレス チップ キャリア (CLCC) は、精密半導体における効率的なパッケージング
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セラミック クワッド フラット-リードなし (CQFN)
超低インダクタンスを備えたコンパクトなリードレス設計で、RF および高周波アプリケーションに最適です。{{0}. . セラミック 4 面ノーピン パッケージ (CQFN) は、半導体パッケージングの小型化の特徴です。{0}{1}従来の長いピンをボトムパッドによる直接接続に置き換え、信号伝送を最適化しながらコンパクトで軽量な設計を可能にします。. セラミック製の 4 面ピンレス
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セラミックランドグリッドアレイ(CLGA)
-高密度パッド アレイにより、優れた電気的性能と正確な CTE マッチングが実現します。. . セラミック ランド グリッド アレイ (CLGA)
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セラミックパッケージとSMDパッケージ
堅牢な多層表面実装構造により、優れた完全性を備えた自動組み立てをサポートします。{0}}. . SMD(表面実装デバイス)エンクロージャは、最新の中出力および高出力の電子部品および電気部品の重要なパッケージング
商品は数日間受け取られており、パッケージは非常にタイトで、私は非常に満足しています。
この価格では、これは非常に価値のある製品であり、価格/パフォーマンスの比率は本当に良いです。私は予算が限られていますが、私はまだ製品の品質について非常にうるさいです。私はこれが良い選択だと言わざるを得ません。
私は以前にそのような製品を買ったことがないので、それらについてあまり知りません。しかし、会社の顧客サービスは私の質問に非常に辛抱強く答えてくれたので、この種の製品をより深く理解してくれました。
同社の配送速度は非常に速く、製品のパッケージングは損傷なしに優れています。私たちはそれがとても好きです!
真の感情を備えた製品を鍛造し、愛を込めて品質を作ります。品質は品質を決定し、詳細は成功または失敗を決定します。同社は、高品質の製品で顧客の心を獲得しています。
領収書を確認するのに時間がかかって申し訳ありませんが、私はこれらの製品に非常に満足しています!





















