中国 金錫合金材料 メーカー 工場 サプライヤー
私たちの 電子機器用貴金属材料, 接着蒸発材料, 金シリコン合金材料 ハイエンドの構成、絶妙な仕上がり、および中程度の価格で国内および海外の市場を獲得しています。高度に自動化された生産ラインは、業界の生産基準に準拠しており、製品の品質を保証できます。したがって、当社の製品は、業界で最も費用対効果の高い選択肢となっています。 顧客にとってはるかに多くの利益をもたらすことは、当社の哲学です。顧客の成長は私たちの仕事の追跡です金錫合金材料。 eコマース環境の急速な発展に適応するために、グローバルビジネスを拡大するために、私たちのコンプは多くの有名なメーカーとの協力を確立しています。 激しい市場競争に対処するために、当社は顧客をセンターとして採用し、システムの革新とシステムの革新を引き継ぐためのガイダンスとして市場を取り入れています。 私たちは効率的な生産ラインを持っており、プロの品質を持つ上級技術者と従業員のグループを集めています。テクノロジー、才能、管理を使用して、独自のブランドを構築しています。 私たちは、技術の進歩に焦点を当て、革新的な材料と高品質の製品ソリューションを使用して、お客様との相互の成長を達成しています。 私たちのチームは、お客様に専門家のアドバイスとガイダンスを提供して、情報に基づいた購入の決定を支援することに専念しています。 すべての製品のタイムリーな配信を確保するために、さまざまな配送およびロジスティクスオプションを提供しています。
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高純度の-金
均一な粒子構造、極めて少ないスパッタ粒子、安定した成膜速度. . -高純度の金は、半導体薄膜の堆積やマイクロエレクトロニクス部品の製造プロセスにおいて重要な原料として機能します。当社では、高純度の金素材をさまざまな形で提供しています。-材料の純度と不純物含有量の厳格な管理を通じて、当社のソリューションは、物理蒸着 (PVD)
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導電性接着剤
低温硬化、強力な接着、優れた電気伝導性と熱伝導性。-. . 導電性接着剤 (ECA) は、接着および固定と電気伝導性および熱伝導性を組み合わせた特殊な電子接着剤です。 ECA
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ルテニウムターゲット
酸化防止剤、耐腐食性、均一な膜形成-により、半導体およびデータ ストレージ アプリケーションに信頼性の高い薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . ルテニウム スパッタリング ターゲットは、高純度ルテニウム (Ru) から精製、溶解、鍛造、精密機械加工を経て製造された白金族貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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プラチナターゲット
高純度、高密度、均一な成膜-により、半導体や医療機器向けに安定性と耐高温性を備えた薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . プラチナ スパッタリング ターゲットは、高純度のプラチナから真空溶解、熱間静水圧プレス (HIP)、精密鍛造、機械加工によって製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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高純度の-ゴールドターゲット
高密度かつ優れた成膜均一性により、さまざまなカスタム形状やバックプレートボンディングサービスに対応します。. . 高純度金ターゲット-は、超高純度金から精密溶解、鍛造、圧延、機械加工を経て製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。--これらは主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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金ボンディングワイヤー
超高純度、優れた導電性、優れた延性、信頼性の高い接合性能。-. . 金ボンディング ワイヤは、高純度の金から精密な伸線プロセスを通じて製造された貴金属ボンディング
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パラジウム-ベースの合金ワイヤー
優れた導電性、耐摩耗性、高反発耐久性を備えており、ウエハーニードル検査やパッケージング検査に適しています。. . パラジウム-ベースの合金ワイヤは、半導体ライフサイクル
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パラジウム合金の形をしたリボン
酸化防止剤、耐摩耗性、低接触抵抗。-高信頼性の電子相互接続のための精密なカスタム成形をサポートします。-. . パラジウム合金形状リボンは、パラジウムをマトリックスとして含む機能性合金材料であり、高度な機械加工プロセスを通じて特定の断面形状に精密に設計されています。{0}貴金属の化学的安定性と合金の高強度を組み合わせたこの材料は、複雑な電気接触環境と特殊なセンシング用途の要求を満たします。
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はんだボール
優れた安定性を備えた高精度の成形。-高度なパッケージング向けに特別に設計されており、高密度で信頼性の高い電子相互接続が可能になります。-. . はんだボール(はんだ球とも呼ばれる)は、半導体およびチップ バンプおよび BGA/CSP/FlipChip 相互接続用の高度なパッケージングで使用される高精度の球状はんだ材料です。{0}これらは主に、チップと基板間、およびパッケージング ユニットと
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はんだ柱
高密度実装向けに特別に設計されており、優れた熱伝導性および電気伝導性と応力緩和性能を兼ね備えており、大型デバイスの安定した相互接続を保証します。{{2}. . はんだ柱は、ハイエンドのチップやデバイスのパッケージングで使用される円筒形の相互接続材料であり、主にセラミック カラム グリッド アレイ (CCGA) などの高密度パッケージング
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銀-ベースのはんだ
優れた機械的特性と化学的安定性により、複雑な動作条件下でも高い強度と耐食性を備えた溶接性能を発揮します。{0}{1}{0}. . 銀-ベースのはんだは、主な有効成分として銀を含む高性能溶接材料であり、エレクトロニクス、医療機器、工業生産で広く使用されています。優れた機械的特性と化学的安定性により、さまざまな同種または異種金属(銅、鋼、ニッケル合金など)を確実に接合できます。
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ナノ-銀ソルダーペースト
バルク銀の熱性能と優れた加工性を実現し、ハイエンドの半導体パッケージングやパワーデバイスの相互接続向けに設計されています。{0}{1}. . ナノ-銀ソルダー
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はんだプリフォームフレーム
クリーンな真空性能と安定した成膜・溶着速度を特長とし、多様な包装プロセスに適応します。. . はんだフレームは、ハイエンドの電子パッケージング アプリケーション向けに設計された、特殊な貴金属のプレフォーム フレーム
このサプライヤーの製品は非常に優れており、お勧めする価値があります。
商品は輸入されており、私が使用した他のブランドに関する限り、このブランドを少なくとも一度は購入する必要があります!
私はあなたが非常に信頼できる会社であり、非常に責任があり、野心的であることがわかりました!
彼らの製品の品質は非常に良いです。彼らは簡単に揺れることはなく、多くのものを置くことができます。
これは、マネー製品にとって大きな価値です。同社は私のニーズを満たす製品を慎重に推奨しており、それらを手に入れた後、私が今まで見た中で最高だと思いました。
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