中国 金配線用材料 メーカー 工場 サプライヤー
技術革新は、私たちの付加価値を効果的に高めることができます 高純度金蒸着材料, 接着蒸発材料, 金シリコン合金材料 当社の中心的な競争力を高めます。 私たちは、卓越したサービス、顧客のサービス、人事、サプライヤー、見込み客のトップ協力チームおよびドミネータービジネスになることを望んでおり、利益シェアと継続的な昇進を実現します。金配線用材料 。 お客様のサービスを改善するために、支店とオフィスを設立し、お客様との戦略的パートナーシップを構築しました。 最新の管理、高度なハイテク機器、優れた品質、優れたサービス、公正価格、正確な配送日、優れた情報チャネルと優れたビジネス機能に依存すると、顧客の間でほぼ満足している評判を確立しています。私たちは良いイメージを獲得し、お客様の認識を獲得し、多くの国内企業と長期的かつ安定した契約関係を確立しました。 企業の価値創造は、経済効率の改善、ビジネスリスクの削減、開発の可能性の向上において表現されています。 同社は、企業の精神として「最高、最も遠い、最も実用的な」を取り入れ、「実際に高く、最も遠く、想像上のことをすることを学ぶ」ことを遵守し、学習で実用的で謙虚な組織を構築するよう努めています。 私たちは継続的な改善に専念し、常にプロセスを強化する方法を探しています。
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導電性接着剤
低温硬化、強力な接着、優れた電気伝導性と熱伝導性。-. . 導電性接着剤 (ECA) は、接着および固定と電気伝導性および熱伝導性を組み合わせた特殊な電子接着剤です。 ECA
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ルテニウムターゲット
酸化防止剤、耐腐食性、均一な膜形成-により、半導体およびデータ ストレージ アプリケーションに信頼性の高い薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . ルテニウム スパッタリング ターゲットは、高純度ルテニウム (Ru) から精製、溶解、鍛造、精密機械加工を経て製造された白金族貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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プラチナターゲット
高純度、高密度、均一な成膜-により、半導体や医療機器向けに安定性と耐高温性を備えた薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . プラチナ スパッタリング ターゲットは、高純度のプラチナから真空溶解、熱間静水圧プレス (HIP)、精密鍛造、機械加工によって製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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高純度の-ゴールドターゲット
高密度かつ優れた成膜均一性により、さまざまなカスタム形状やバックプレートボンディングサービスに対応します。. . 高純度金ターゲット-は、超高純度金から精密溶解、鍛造、圧延、機械加工を経て製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。--これらは主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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高純度の-金
均一な粒子構造、極めて少ないスパッタ粒子、安定した成膜速度. . -高純度の金は、半導体薄膜の堆積やマイクロエレクトロニクス部品の製造プロセスにおいて重要な原料として機能します。当社では、高純度の金素材をさまざまな形で提供しています。-材料の純度と不純物含有量の厳格な管理を通じて、当社のソリューションは、物理蒸着 (PVD)
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金ボンディングワイヤー
超高純度、優れた導電性、優れた延性、信頼性の高い接合性能。-. . 金ボンディング ワイヤは、高純度の金から精密な伸線プロセスを通じて製造された貴金属ボンディング
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パラジウム-ベースの合金ワイヤー
優れた導電性、耐摩耗性、高反発耐久性を備えており、ウエハーニードル検査やパッケージング検査に適しています。. . パラジウム-ベースの合金ワイヤは、半導体ライフサイクル
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パラジウム合金の形をしたリボン
酸化防止剤、耐摩耗性、低接触抵抗。-高信頼性の電子相互接続のための精密なカスタム成形をサポートします。-. . パラジウム合金形状リボンは、パラジウムをマトリックスとして含む機能性合金材料であり、高度な機械加工プロセスを通じて特定の断面形状に精密に設計されています。{0}貴金属の化学的安定性と合金の高強度を組み合わせたこの材料は、複雑な電気接触環境と特殊なセンシング用途の要求を満たします。
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はんだボール
優れた安定性を備えた高精度の成形。-高度なパッケージング向けに特別に設計されており、高密度で信頼性の高い電子相互接続が可能になります。-. . はんだボール(はんだ球とも呼ばれる)は、半導体およびチップ バンプおよび BGA/CSP/FlipChip 相互接続用の高度なパッケージングで使用される高精度の球状はんだ材料です。{0}これらは主に、チップと基板間、およびパッケージング ユニットと
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はんだ柱
高密度実装向けに特別に設計されており、優れた熱伝導性および電気伝導性と応力緩和性能を兼ね備えており、大型デバイスの安定した相互接続を保証します。{{2}. . はんだ柱は、ハイエンドのチップやデバイスのパッケージングで使用される円筒形の相互接続材料であり、主にセラミック カラム グリッド アレイ (CCGA) などの高密度パッケージング
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銀-ベースのはんだ
優れた機械的特性と化学的安定性により、複雑な動作条件下でも高い強度と耐食性を備えた溶接性能を発揮します。{0}{1}{0}. . 銀-ベースのはんだは、主な有効成分として銀を含む高性能溶接材料であり、エレクトロニクス、医療機器、工業生産で広く使用されています。優れた機械的特性と化学的安定性により、さまざまな同種または異種金属(銅、鋼、ニッケル合金など)を確実に接合できます。
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ナノ-銀ソルダーペースト
バルク銀の熱性能と優れた加工性を実現し、ハイエンドの半導体パッケージングやパワーデバイスの相互接続向けに設計されています。{0}{1}. . ナノ-銀ソルダー
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はんだプリフォームフレーム
クリーンな真空性能と安定した成膜・溶着速度を特長とし、多様な包装プロセスに適応します。. . はんだフレームは、ハイエンドの電子パッケージング アプリケーション向けに設計された、特殊な貴金属のプレフォーム フレーム
商品は数日間受け取られており、パッケージは非常にタイトで、私は非常に満足しています。
会社の技術者に相談するたびに、彼らは私たちに最も思慮深いアフターセールスサービスを提供してくれます。それは素晴らしいです。
あなたは信頼できる企業であり、私たちはあなたと協力することを非常に安心していると感じています。
この店のサービス態度はとても良いです。私は一度だけ購入しましたが、彼らはしばしば私がそれを使用することについてどのように感じているか、そして改善する必要があるものがあるかどうかを尋ねます。これは、彼らが製品の品質を追求していると感じさせます。
私たちは以前に他の企業と協力してきましたが、彼らのアフターセールスサービスはあまり良くなく、彼らは時間内に問題に対処しません。そして、私たちは長年このメーカーと協力してきましたが、彼らのアフターセールスサービスにより、より自信を持って購入することができます。
私たちはこの製品についてあまり知らないので、それを組み立てるのに少し時間がかかりましたが、製品は強く見え、私はそれに非常に満足しています。
当社は、その運営製品を継続的に調整および最適化し、市場のマーケティングと拡大を強化し、多くの安定した顧客がいます。 セラミックチャンバーリング, 精密加工されたセラミックリング 高度な管理方法、デリケートな市場情報、包括的なサービスにより、産業。






























