中国 パラジウム合金電極材料 メーカー 工場 サプライヤー
私たちの使命は、顧客に優れた製品を提供することです 金合金電極材料, 高純度白金電極, 導電性電極材料 一連の技術サービス。 私たちはの生産と研究開発にコミットしていますパラジウム合金電極材料この分野で科学技術のコアテクノロジーを習得します。 企業の営業結果は、生産のさまざまな要因の結果であり、その主なものは人的資本の貢献です。 私たちはビジネス倫理規範を順守し、社会全体に奉仕する責任を負います。 同社は、「厳格な要件、高い基準、科学的および技術革新、および設立以来の誠実さ」という開発概念を設定しています。私たちは引き続き製品の品質を追求し、顧客にサービスを提供しています。顧客満足度は私たちのビジネスの原則です。私たちは、継続的な努力を通じて業界のトレンドのトップに立ちます。 私たちは、電子機器から食品、飲料、ヘルスケア製品まで、多様な製品があります。 顧客が選択できる幅広い製品があります。 私たちは、業界での卓越性のために多くの賞と称賛を受けています。
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パラジウム合金の形をしたリボン
酸化防止剤、耐摩耗性、低接触抵抗。-高信頼性の電子相互接続のための精密なカスタム成形をサポートします。-. . パラジウム合金形状リボンは、パラジウムをマトリックスとして含む機能性合金材料であり、高度な機械加工プロセスを通じて特定の断面形状に精密に設計されています。{0}貴金属の化学的安定性と合金の高強度を組み合わせたこの材料は、複雑な電気接触環境と特殊なセンシング用途の要求を満たします。
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導電性接着剤
低温硬化、強力な接着、優れた電気伝導性と熱伝導性。-. . 導電性接着剤 (ECA) は、接着および固定と電気伝導性および熱伝導性を組み合わせた特殊な電子接着剤です。 ECA
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ルテニウムターゲット
酸化防止剤、耐腐食性、均一な膜形成-により、半導体およびデータ ストレージ アプリケーションに信頼性の高い薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . ルテニウム スパッタリング ターゲットは、高純度ルテニウム (Ru) から精製、溶解、鍛造、精密機械加工を経て製造された白金族貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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プラチナターゲット
高純度、高密度、均一な成膜-により、半導体や医療機器向けに安定性と耐高温性を備えた薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . プラチナ スパッタリング ターゲットは、高純度のプラチナから真空溶解、熱間静水圧プレス (HIP)、精密鍛造、機械加工によって製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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高純度の-ゴールドターゲット
高密度かつ優れた成膜均一性により、さまざまなカスタム形状やバックプレートボンディングサービスに対応します。. . 高純度金ターゲット-は、超高純度金から精密溶解、鍛造、圧延、機械加工を経て製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。--これらは主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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高純度の-金
均一な粒子構造、極めて少ないスパッタ粒子、安定した成膜速度. . -高純度の金は、半導体薄膜の堆積やマイクロエレクトロニクス部品の製造プロセスにおいて重要な原料として機能します。当社では、高純度の金素材をさまざまな形で提供しています。-材料の純度と不純物含有量の厳格な管理を通じて、当社のソリューションは、物理蒸着 (PVD)
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金ボンディングワイヤー
超高純度、優れた導電性、優れた延性、信頼性の高い接合性能。-. . 金ボンディング ワイヤは、高純度の金から精密な伸線プロセスを通じて製造された貴金属ボンディング
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パラジウム-ベースの合金ワイヤー
優れた導電性、耐摩耗性、高反発耐久性を備えており、ウエハーニードル検査やパッケージング検査に適しています。. . パラジウム-ベースの合金ワイヤは、半導体ライフサイクル
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はんだボール
優れた安定性を備えた高精度の成形。-高度なパッケージング向けに特別に設計されており、高密度で信頼性の高い電子相互接続が可能になります。-. . はんだボール(はんだ球とも呼ばれる)は、半導体およびチップ バンプおよび BGA/CSP/FlipChip 相互接続用の高度なパッケージングで使用される高精度の球状はんだ材料です。{0}これらは主に、チップと基板間、およびパッケージング ユニットと
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はんだ柱
高密度実装向けに特別に設計されており、優れた熱伝導性および電気伝導性と応力緩和性能を兼ね備えており、大型デバイスの安定した相互接続を保証します。{{2}. . はんだ柱は、ハイエンドのチップやデバイスのパッケージングで使用される円筒形の相互接続材料であり、主にセラミック カラム グリッド アレイ (CCGA) などの高密度パッケージング
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銀-ベースのはんだ
優れた機械的特性と化学的安定性により、複雑な動作条件下でも高い強度と耐食性を備えた溶接性能を発揮します。{0}{1}{0}. . 銀-ベースのはんだは、主な有効成分として銀を含む高性能溶接材料であり、エレクトロニクス、医療機器、工業生産で広く使用されています。優れた機械的特性と化学的安定性により、さまざまな同種または異種金属(銅、鋼、ニッケル合金など)を確実に接合できます。
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ナノ-銀ソルダーペースト
バルク銀の熱性能と優れた加工性を実現し、ハイエンドの半導体パッケージングやパワーデバイスの相互接続向けに設計されています。{0}{1}. . ナノ-銀ソルダー
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はんだプリフォームフレーム
クリーンな真空性能と安定した成膜・溶着速度を特長とし、多様な包装プロセスに適応します。. . はんだフレームは、ハイエンドの電子パッケージング アプリケーション向けに設計された、特殊な貴金属のプレフォーム フレーム
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最高ではなく、会社の私の評価はより良いだけです。この会社では、いつでもより良く、より満足のいく製品を見つけることができます。それで、私はたまに会社を訪問して、新製品があるかどうかを確認します。
このサプライヤーから製品を購入する前に、複数のサプライヤーとつながる必要があります。しかし、彼らは私たちに多くのトラブルを救う大きな品揃えを持っています。
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会社のサービス態度は素晴らしく、製造された製品は優れた材料で作られており、使用が快適で、機能がクールです。
このサプライヤーと協力してとてもうれしいです!
私たちは通常、自分のキャラクターが製品の品質を決定すると信じており、詳細は製品の高品質を決定し、現実的で効率的で革新的なスタッフの精神を使用します 技術資料, 電子機器用貴金属材料, 石英ディスク 。






























