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中国 白金プローブワイヤー メーカー 工場 サプライヤー

統一された購買チャネルなどがあります プローブワイヤの材質, ウェハプローブ材料, 白金プローブ材料 使用される材料は、完璧な使用体験を確保する資格があります。 私たちは上司を生産するよう努めています白金プローブワイヤー消費者と私たちが一緒に期待し、私たちの優れたブランドイメージを形作る信頼できる品質で。 お客様の信頼と交際により、私たちの会社は今日、その足をしっかりと地面に置いて来ました。私たちは環境の変化に積極的に対応しています。 私たちは、販売前、販売中、販売後のシームレスなオールラウンドサービスを実現しています。 私たちは、国内および外国市場に高度な技術、安定した運用、省エネと効率、高コストのパフォーマンスを提供することを目指して、厳格な品質保証システムと品質管理ネットワークを確立しています。 当社の企業文化は、豊富な企業文化型の活動を実施しながら、「企業価値」のアイデアに導かれています。 私たちのチームは信頼性が高く、反応がよく、あなたの成功に専念しています。
プラチナ-ベースの合金ワイヤー
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プラチナ-ベースの合金ワイヤー

優れた導電性、耐摩耗性、高反発耐久性を備えており、ウエハーニードル検査やパッケージング検査に適しています。. .
導電性接着剤
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導電性接着剤

低温硬化、強力な接着、優れた電気伝導性と熱伝導性。-. . 導電性接着剤 (ECA) は、接着および固定と電気伝導性および熱伝導性を組み合わせた特殊な電子接着剤です。 ECA
ゴールドペースト
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ゴールドペースト

低抵抗と高い熱伝導率により、高度な電子機器に高精度、信頼性の高い貴金属厚膜相互接続を提供します。{0}{1}{1}. .
プラチナペースト
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プラチナペースト

優れた印刷均一性と量産再現性を備えた高{0}}白金油-ベースの導電性ペースト. . プラチナ導電性ペースト(Pt ペースト)は超高純度の材料です。-.
ルテニウムターゲット
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ルテニウムターゲット

酸化防止剤、耐腐食性、均一な膜形成-により、半導体およびデータ ストレージ アプリケーションに信頼性の高い薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . ルテニウム スパッタリング ターゲットは、高純度ルテニウム (Ru) から精製、溶解、鍛造、精密機械加工を経て製造された白金族貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
プラチナターゲット
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プラチナターゲット

高純度、高密度、均一な成膜-により、半導体や医療機器向けに安定性と耐高温性を備えた薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . プラチナ スパッタリング ターゲットは、高純度のプラチナから真空溶解、熱間静水圧プレス (HIP)、精密鍛造、機械加工によって製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
高純度の-ゴールドターゲット
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高純度の-ゴールドターゲット

高密度かつ優れた成膜均一性により、さまざまなカスタム形状やバックプレートボンディングサービスに対応します。. . 高純度金ターゲット-は、超高純度金から精密溶解、鍛造、圧延、機械加工を経て製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。--これらは主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
金-シリコン合金
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金-シリコン合金

クリーンな真空性能と安定した成膜・溶着速度を特長とし、多様な包装プロセスに適応します。. .
金-錫合金
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金-錫合金

安定した接着強度、確実な気密シール性能、優れた熱伝導効率。{0}}. .
金-ゲルマニウム合金
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金-ゲルマニウム合金

優れた電気伝導効率と熱伝導効率、優れた熱適合性、長期的な環境信頼性性能。{0}}. .
高純度の-金
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高純度の-金

均一な粒子構造、極めて少ないスパッタ粒子、安定した成膜速度. . -高純度の金は、半導体薄膜の堆積やマイクロエレクトロニクス部品の製造プロセスにおいて重要な原料として機能します。当社では、高純度の金素材をさまざまな形で提供しています。-材料の純度と不純物含有量の厳格な管理を通じて、当社のソリューションは、物理蒸着 (PVD)
金ボンディングワイヤー
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金ボンディングワイヤー

超高純度、優れた導電性、優れた延性、信頼性の高い接合性能。-. . 金ボンディング ワイヤは、高純度の金から精密な伸線プロセスを通じて製造された貴金属ボンディング
パラジウム-ベースの合金ワイヤー
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パラジウム-ベースの合金ワイヤー

優れた導電性、耐摩耗性、高反発耐久性を備えており、ウエハーニードル検査やパッケージング検査に適しています。. . パラジウム-ベースの合金ワイヤは、半導体ライフサイクル
パラジウム合金の形をしたリボン
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パラジウム合金の形をしたリボン

酸化防止剤、耐摩耗性、低接触抵抗。-高信頼性の電子相互接続のための精密なカスタム成形をサポートします。-. . パラジウム合金形状リボンは、パラジウムをマトリックスとして含む機能性合金材料であり、高度な機械加工プロセスを通じて特定の断面形状に精密に設計されています。{0}貴金属の化学的安定性と合金の高強度を組み合わせたこの材料は、複雑な電気接触環境と特殊なセンシング用途の要求を満たします。
はんだボール
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はんだボール

優れた安定性を備えた高精度の成形。-高度なパッケージング向けに特別に設計されており、高密度で信頼性の高い電子相互接続が可能になります。-. . はんだボール(はんだ球とも呼ばれる)は、半導体およびチップ バンプおよび BGA/CSP/FlipChip 相互接続用の高度なパッケージングで使用される高精度の球状はんだ材料です。{0}これらは主に、チップと基板間、およびパッケージング ユニットと
はんだ柱
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はんだ柱

高密度実装向けに特別に設計されており、優れた熱伝導性および電気伝導性と応力緩和性能を兼ね備えており、大型デバイスの安定した相互接続を保証します。{{2}. . はんだ柱は、ハイエンドのチップやデバイスのパッケージングで使用される円筒形の相互接続材料であり、主にセラミック カラム グリッド アレイ (CCGA) などの高密度パッケージング
銀-ベースのはんだ
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銀-ベースのはんだ

優れた機械的特性と化学的安定性により、複雑な動作条件下でも高い強度と耐食性を備えた溶接性能を発揮します。{0}{1}{0}. . 銀-ベースのはんだは、主な有効成分として銀を含む高性能溶接材料であり、エレクトロニクス、医療機器、工業生産で広く使用されています。優れた機械的特性と化学的安定性により、さまざまな同種または異種金属(銅、鋼、ニッケル合金など)を確実に接合できます。
ナノ-銀ソルダーペースト
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ナノ-銀ソルダーペースト

バルク銀の熱性能と優れた加工性を実現し、ハイエンドの半導体パッケージングやパワーデバイスの相互接続向けに設計されています。{0}{1}. . ナノ-銀ソルダー
はんだペースト
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はんだペースト

半導体パッケージング専用に設計されており、ボイドが少なく高気密な精密溶接が可能です。. .
はんだプリフォームフレーム
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はんだプリフォームフレーム

クリーンな真空性能と安定した成膜・溶着速度を特長とし、多様な包装プロセスに適応します。. . はんだフレームは、ハイエンドの電子パッケージング アプリケーション向けに設計された、特殊な貴金属のプレフォーム フレーム
金-スズはんだストリップ
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金-スズはんだストリップ

高信頼性気密パッケージング用のコア材料-. .
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このメーカーは、テクノロジーの研究開発に焦点を当てており、製品の機能、品質、ユーザーエクスペリエンスが高度なレベルに達しているため、非常に信頼できます。また、彼らとの長期的な協力を維持します。
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私たちの同僚があなたの製品を受け取ったとき、私たちはそのような素晴らしい製品をそのような価格で購入できることに驚きました。
会社の全体的な競争力をさらに強化し、主要なサプライヤーになるよう努めます セラミックリードレスパッケージ, 技術用窒化物セラミックス 自宅と海外で。

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