中国 貴金属薄膜ターゲット メーカー 工場 サプライヤー
私たちの 薄膜堆積ターゲット, 貴金属はんだ材料 販売ネットワークは世界中に広がっており、多くの強力な国内および外国企業との密接で友好的な戦略的協力を確立しています。 さまざまな部門の強力な技術的強さ、近代的な工場、専門スタッフに頼って、当社は研究開発、生産、販売に取り組んできました。貴金属薄膜ターゲット長い間。 私たちの会社は、苦難を恐れず、疲れを恐れず、深い市場調査を喜んで実施することを望んでいるポジティブなビジネスチームを育成しました 市場シェアを増やし、既存の顧客ロイヤルティを改善するために、当社は最高の製品とサービスを提供することを主張しています。 私たちの会社はゼロから、そしてかなりの規模の企業に成長したことで、絶対に重要な基盤の1つは、勤勉でシンプルな生活と仕事の態度です。 私たちは、すべての従業員に、団結と忍耐力を持つ100年の企業の壮大な目標に向かって前進するよう促します。 私たちは、お客様を満足させ、テーラーメイドのパーソナライズされたサービスを提供し、競合他社に持っていないサービスを提供し、期待を超えるリターンを提供するために最善を尽くします。 当社は、関連するすべての法律および規制への順守に取り組んでおり、ビジネス慣行が倫理的で透明性があることを保証するためにあらゆる努力を払っています。
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ルテニウムターゲット
酸化防止剤、耐腐食性、均一な膜形成-により、半導体およびデータ ストレージ アプリケーションに信頼性の高い薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . ルテニウム スパッタリング ターゲットは、高純度ルテニウム (Ru) から精製、溶解、鍛造、精密機械加工を経て製造された白金族貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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導電性接着剤
低温硬化、強力な接着、優れた電気伝導性と熱伝導性。-. . 導電性接着剤 (ECA) は、接着および固定と電気伝導性および熱伝導性を組み合わせた特殊な電子接着剤です。 ECA
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プラチナターゲット
高純度、高密度、均一な成膜-により、半導体や医療機器向けに安定性と耐高温性を備えた薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . プラチナ スパッタリング ターゲットは、高純度のプラチナから真空溶解、熱間静水圧プレス (HIP)、精密鍛造、機械加工によって製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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高純度の-ゴールドターゲット
高密度かつ優れた成膜均一性により、さまざまなカスタム形状やバックプレートボンディングサービスに対応します。. . 高純度金ターゲット-は、超高純度金から精密溶解、鍛造、圧延、機械加工を経て製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。--これらは主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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高純度の-金
均一な粒子構造、極めて少ないスパッタ粒子、安定した成膜速度. . -高純度の金は、半導体薄膜の堆積やマイクロエレクトロニクス部品の製造プロセスにおいて重要な原料として機能します。当社では、高純度の金素材をさまざまな形で提供しています。-材料の純度と不純物含有量の厳格な管理を通じて、当社のソリューションは、物理蒸着 (PVD)
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金ボンディングワイヤー
超高純度、優れた導電性、優れた延性、信頼性の高い接合性能。-. . 金ボンディング ワイヤは、高純度の金から精密な伸線プロセスを通じて製造された貴金属ボンディング
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パラジウム-ベースの合金ワイヤー
優れた導電性、耐摩耗性、高反発耐久性を備えており、ウエハーニードル検査やパッケージング検査に適しています。. . パラジウム-ベースの合金ワイヤは、半導体ライフサイクル
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パラジウム合金の形をしたリボン
酸化防止剤、耐摩耗性、低接触抵抗。-高信頼性の電子相互接続のための精密なカスタム成形をサポートします。-. . パラジウム合金形状リボンは、パラジウムをマトリックスとして含む機能性合金材料であり、高度な機械加工プロセスを通じて特定の断面形状に精密に設計されています。{0}貴金属の化学的安定性と合金の高強度を組み合わせたこの材料は、複雑な電気接触環境と特殊なセンシング用途の要求を満たします。
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はんだボール
優れた安定性を備えた高精度の成形。-高度なパッケージング向けに特別に設計されており、高密度で信頼性の高い電子相互接続が可能になります。-. . はんだボール(はんだ球とも呼ばれる)は、半導体およびチップ バンプおよび BGA/CSP/FlipChip 相互接続用の高度なパッケージングで使用される高精度の球状はんだ材料です。{0}これらは主に、チップと基板間、およびパッケージング ユニットと
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はんだ柱
高密度実装向けに特別に設計されており、優れた熱伝導性および電気伝導性と応力緩和性能を兼ね備えており、大型デバイスの安定した相互接続を保証します。{{2}. . はんだ柱は、ハイエンドのチップやデバイスのパッケージングで使用される円筒形の相互接続材料であり、主にセラミック カラム グリッド アレイ (CCGA) などの高密度パッケージング
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銀-ベースのはんだ
優れた機械的特性と化学的安定性により、複雑な動作条件下でも高い強度と耐食性を備えた溶接性能を発揮します。{0}{1}{0}. . 銀-ベースのはんだは、主な有効成分として銀を含む高性能溶接材料であり、エレクトロニクス、医療機器、工業生産で広く使用されています。優れた機械的特性と化学的安定性により、さまざまな同種または異種金属(銅、鋼、ニッケル合金など)を確実に接合できます。
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ナノ-銀ソルダーペースト
バルク銀の熱性能と優れた加工性を実現し、ハイエンドの半導体パッケージングやパワーデバイスの相互接続向けに設計されています。{0}{1}. . ナノ-銀ソルダー
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はんだプリフォームフレーム
クリーンな真空性能と安定した成膜・溶着速度を特長とし、多様な包装プロセスに適応します。. . はんだフレームは、ハイエンドの電子パッケージング アプリケーション向けに設計された、特殊な貴金属のプレフォーム フレーム
現在の業界開発環境はそれほど簡単ではありませんが、このサプライヤーは製品の品質とサービスを犠牲にしていません。そのようなパートナーに会えてとてもうれしいです。
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