中国 高純度貴金属電極 メーカー 工場 サプライヤー
さらに、私たちの工場には長年の生産経験があります 金合金電極材料, パラジウム電極, 導電性電極材料 輸出し、長年にわたって多くの有名な外国企業と協力してきました。 あなたの信頼と愛をありがとう。高品質を手に入れると、同じ品質のアフターセールスサービスをお楽しみいただけます。高純度貴金属電極 。 私たちが中国であなたの信頼できるサプライヤーになれることを願っています。 私たちは、品質の問題について譲歩しないことを主張し、品質の問題についてすぐに発見、処理し、フィードバックを与えることを主張します。 私たちは、外出戦略を積極的に実施し、国際市場競争に参加するための新しい方法を拡大し、ブランドを構築し、国境を越えたビジネスの才能のチームを構築するよう努めています。 各クライアントの独自のニーズを満たすための柔軟で適応性のあるアプローチがあります。 多様なニーズを満たすために、柔軟な範囲の製品とサービスを提供しています。 顧客を検討し、困難を解決することを目的として、私たちは常に製品を革新し、最適化します。
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パラジウム合金の形をしたリボン
酸化防止剤、耐摩耗性、低接触抵抗。-高信頼性の電子相互接続のための精密なカスタム成形をサポートします。-. . パラジウム合金形状リボンは、パラジウムをマトリックスとして含む機能性合金材料であり、高度な機械加工プロセスを通じて特定の断面形状に精密に設計されています。{0}貴金属の化学的安定性と合金の高強度を組み合わせたこの材料は、複雑な電気接触環境と特殊なセンシング用途の要求を満たします。
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導電性接着剤
低温硬化、強力な接着、優れた電気伝導性と熱伝導性。-. . 導電性接着剤 (ECA) は、接着および固定と電気伝導性および熱伝導性を組み合わせた特殊な電子接着剤です。 ECA
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ルテニウムターゲット
酸化防止剤、耐腐食性、均一な膜形成-により、半導体およびデータ ストレージ アプリケーションに信頼性の高い薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . ルテニウム スパッタリング ターゲットは、高純度ルテニウム (Ru) から精製、溶解、鍛造、精密機械加工を経て製造された白金族貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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プラチナターゲット
高純度、高密度、均一な成膜-により、半導体や医療機器向けに安定性と耐高温性を備えた薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . プラチナ スパッタリング ターゲットは、高純度のプラチナから真空溶解、熱間静水圧プレス (HIP)、精密鍛造、機械加工によって製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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高純度の-ゴールドターゲット
高密度かつ優れた成膜均一性により、さまざまなカスタム形状やバックプレートボンディングサービスに対応します。. . 高純度金ターゲット-は、超高純度金から精密溶解、鍛造、圧延、機械加工を経て製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。--これらは主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
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高純度の-金
均一な粒子構造、極めて少ないスパッタ粒子、安定した成膜速度. . -高純度の金は、半導体薄膜の堆積やマイクロエレクトロニクス部品の製造プロセスにおいて重要な原料として機能します。当社では、高純度の金素材をさまざまな形で提供しています。-材料の純度と不純物含有量の厳格な管理を通じて、当社のソリューションは、物理蒸着 (PVD)
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金ボンディングワイヤー
超高純度、優れた導電性、優れた延性、信頼性の高い接合性能。-. . 金ボンディング ワイヤは、高純度の金から精密な伸線プロセスを通じて製造された貴金属ボンディング
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パラジウム-ベースの合金ワイヤー
優れた導電性、耐摩耗性、高反発耐久性を備えており、ウエハーニードル検査やパッケージング検査に適しています。. . パラジウム-ベースの合金ワイヤは、半導体ライフサイクル
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はんだボール
優れた安定性を備えた高精度の成形。-高度なパッケージング向けに特別に設計されており、高密度で信頼性の高い電子相互接続が可能になります。-. . はんだボール(はんだ球とも呼ばれる)は、半導体およびチップ バンプおよび BGA/CSP/FlipChip 相互接続用の高度なパッケージングで使用される高精度の球状はんだ材料です。{0}これらは主に、チップと基板間、およびパッケージング ユニットと
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はんだ柱
高密度実装向けに特別に設計されており、優れた熱伝導性および電気伝導性と応力緩和性能を兼ね備えており、大型デバイスの安定した相互接続を保証します。{{2}. . はんだ柱は、ハイエンドのチップやデバイスのパッケージングで使用される円筒形の相互接続材料であり、主にセラミック カラム グリッド アレイ (CCGA) などの高密度パッケージング
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銀-ベースのはんだ
優れた機械的特性と化学的安定性により、複雑な動作条件下でも高い強度と耐食性を備えた溶接性能を発揮します。{0}{1}{0}. . 銀-ベースのはんだは、主な有効成分として銀を含む高性能溶接材料であり、エレクトロニクス、医療機器、工業生産で広く使用されています。優れた機械的特性と化学的安定性により、さまざまな同種または異種金属(銅、鋼、ニッケル合金など)を確実に接合できます。
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ナノ-銀ソルダーペースト
バルク銀の熱性能と優れた加工性を実現し、ハイエンドの半導体パッケージングやパワーデバイスの相互接続向けに設計されています。{0}{1}. . ナノ-銀ソルダー
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はんだプリフォームフレーム
クリーンな真空性能と安定した成膜・溶着速度を特長とし、多様な包装プロセスに適応します。. . はんだフレームは、ハイエンドの電子パッケージング アプリケーション向けに設計された、特殊な貴金属のプレフォーム フレーム
これはとても良い会社です。まず第一に、カスタマーサービスは非常に慎重に質問に答えました。第二に、製品の品質は非常に優れています。最後に、配達は高速で、パッケージは細心の注意を払っています。信頼できる会社です。
珍しい良い製品、これは私が今までオンラインで購入した中で最も満足のいくものです。
サンプルと公式の生産製品の品質は非常に優れており、価格は比較的適度であるため、多くの商品を購入しています。
私は考えていた製品を受け取りましたが、2日間の使用の後、私は非常に気分が良く、写真は非常に明確で、音質も良いです。
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この店の製品の品質は非常に良く、価格は安いです、私は何度もそれを買ってきました。
私たちの会社は力を与えます 側面ろう付けセラミックパッケージ, ウェハプローブ材料, 金シリコン合金材料 分野。業界で最も高度で高性能な技術を使用して、さまざまな業界の企業顧客向けに差別化された製品を作成しています。私たちは、革新的な技術とサービスを通じて、顧客に費用対効果の高いソリューションを提供するよう努めています。






























