中国 はんだボール メーカー 工場 サプライヤー
当社のカスタマーサービスチームは、ユーザーの支援に取り組んでいます はんだプリフォーム, はんだ付け柱, 金色の錫はんだストリップ 可能な限り使用する際の適切な役割を果たしてください。 私たちは私たちのコストを削減するために最善を尽くしますはんだボールまた、顧客に最高の品質で安価な製品と、市場に勝ち、お客様と一緒に未来を築くための思いやりのあるサービスを提供します。 製品の品質を継続的に向上させることによってのみ、顧客の要件を満たすことができ、会社が開発できると考えています。したがって、私たちは「新しいブランドの作成」を企業開発目標として採用し、国内外で高度な技術を常に吸収して、新しい製品を開発し、製品の品質を向上させます。 製品の品質の観点から、私たちは常に新旧の顧客により専門的な技術サービスを提供するように革新し、努力しています。 企業の開発ミッションは憲法のようなものだと考えています。企業が長所と短所を比較検討することと、主要な決定の基礎となることが基準です。 顧客のために、顧客のニーズを導き、管理するために、積極的なサービスの感覚があります。 同社は常に技術革新を実施し、品質で勝ち、社会に貢献し、自然のビジネス哲学に戻ってきました。市場を誠実に求め、顧客を満足させようとするマーケティングの概念を備えています。 私たちの専門家チームは、クライアントのニーズと目標を満たすための最良のソリューションを見つけることに専念しています。
Add to Inquiry
導電性接着剤
低温硬化、強力な接着、優れた電気伝導性と熱伝導性。-. . 導電性接着剤 (ECA) は、接着および固定と電気伝導性および熱伝導性を組み合わせた特殊な電子接着剤です。 ECA
Add to Inquiry
ルテニウムターゲット
酸化防止剤、耐腐食性、均一な膜形成-により、半導体およびデータ ストレージ アプリケーションに信頼性の高い薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . ルテニウム スパッタリング ターゲットは、高純度ルテニウム (Ru) から精製、溶解、鍛造、精密機械加工を経て製造された白金族貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
Add to Inquiry
プラチナターゲット
高純度、高密度、均一な成膜-により、半導体や医療機器向けに安定性と耐高温性を備えた薄膜堆積ソリューションを提供します。-. . プラチナ スパッタリング ターゲットは、高純度のプラチナから真空溶解、熱間静水圧プレス (HIP)、精密鍛造、機械加工によって製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。{0}主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
Add to Inquiry
高純度の-ゴールドターゲット
高密度かつ優れた成膜均一性により、さまざまなカスタム形状やバックプレートボンディングサービスに対応します。. . 高純度金ターゲット-は、超高純度金から精密溶解、鍛造、圧延、機械加工を経て製造された貴金属スパッタリング ターゲットです。--これらは主に物理蒸着 (PVD) マグネトロン スパッタリング
Add to Inquiry
高純度の-金
均一な粒子構造、極めて少ないスパッタ粒子、安定した成膜速度. . -高純度の金は、半導体薄膜の堆積やマイクロエレクトロニクス部品の製造プロセスにおいて重要な原料として機能します。当社では、高純度の金素材をさまざまな形で提供しています。-材料の純度と不純物含有量の厳格な管理を通じて、当社のソリューションは、物理蒸着 (PVD)
Add to Inquiry
金ボンディングワイヤー
超高純度、優れた導電性、優れた延性、信頼性の高い接合性能。-. . 金ボンディング ワイヤは、高純度の金から精密な伸線プロセスを通じて製造された貴金属ボンディング
Add to Inquiry
パラジウム-ベースの合金ワイヤー
優れた導電性、耐摩耗性、高反発耐久性を備えており、ウエハーニードル検査やパッケージング検査に適しています。. . パラジウム-ベースの合金ワイヤは、半導体ライフサイクル
Add to Inquiry
パラジウム合金の形をしたリボン
酸化防止剤、耐摩耗性、低接触抵抗。-高信頼性の電子相互接続のための精密なカスタム成形をサポートします。-. . パラジウム合金形状リボンは、パラジウムをマトリックスとして含む機能性合金材料であり、高度な機械加工プロセスを通じて特定の断面形状に精密に設計されています。{0}貴金属の化学的安定性と合金の高強度を組み合わせたこの材料は、複雑な電気接触環境と特殊なセンシング用途の要求を満たします。
Add to Inquiry
はんだボール
優れた安定性を備えた高精度の成形。-高度なパッケージング向けに特別に設計されており、高密度で信頼性の高い電子相互接続が可能になります。-. . はんだボール(はんだ球とも呼ばれる)は、半導体およびチップ バンプおよび BGA/CSP/FlipChip 相互接続用の高度なパッケージングで使用される高精度の球状はんだ材料です。{0}これらは主に、チップと基板間、およびパッケージング ユニットと
Add to Inquiry
はんだ柱
高密度実装向けに特別に設計されており、優れた熱伝導性および電気伝導性と応力緩和性能を兼ね備えており、大型デバイスの安定した相互接続を保証します。{{2}. . はんだ柱は、ハイエンドのチップやデバイスのパッケージングで使用される円筒形の相互接続材料であり、主にセラミック カラム グリッド アレイ (CCGA) などの高密度パッケージング
Add to Inquiry
銀-ベースのはんだ
優れた機械的特性と化学的安定性により、複雑な動作条件下でも高い強度と耐食性を備えた溶接性能を発揮します。{0}{1}{0}. . 銀-ベースのはんだは、主な有効成分として銀を含む高性能溶接材料であり、エレクトロニクス、医療機器、工業生産で広く使用されています。優れた機械的特性と化学的安定性により、さまざまな同種または異種金属(銅、鋼、ニッケル合金など)を確実に接合できます。
Add to Inquiry
ナノ-銀ソルダーペースト
バルク銀の熱性能と優れた加工性を実現し、ハイエンドの半導体パッケージングやパワーデバイスの相互接続向けに設計されています。{0}{1}. . ナノ-銀ソルダー
Add to Inquiry
はんだプリフォームフレーム
クリーンな真空性能と安定した成膜・溶着速度を特長とし、多様な包装プロセスに適応します。. . はんだフレームは、ハイエンドの電子パッケージング アプリケーション向けに設計された、特殊な貴金属のプレフォーム フレーム
私たちは、さまざまな製品とそれらを注文することができるという事実に非常に満足しています!次回はあなたと一緒に仕事をすることを楽しみにしています。
市場の他のサプライヤーと比較して、お客様の製品は高品質で、非常に耐久性があるだけでなく、価格も合理的です。
あなたは常に、一人の力が小さく、すべてを正しい方法で行うという考えを持っています。
この会社は、開放性、公平性、正義の基本原則に従っているため、偽の商品、製品プレミアム、ジェリービルディング、その他の悪い行動を販売しません。
売り手のサービスはとても良いです。将来再び協力したいと思っています。
私たちは会社のサービスと製品がとても気に入っています。これらの製品は、頑丈に見えるため、毎日何時間も使用されます。
私たちは完璧なデザイン、科学的統合、団結、支援を支持し、将来のビジネス哲学のために協力し、適切なものを提供します アルミナセラミックディスク, 銅合金, アルミナセラミックリング さまざまな顧客のニーズに応じて。






























